Microsoldadora de chips automatizada T-5000 series
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Características
- Especificaciones
- automatizada
Descripción
La T-5000series Die Bonder es lo que nos gustaría llamar una evolución. El resultado de 40 años de experiencia en el desarrollo de la soldadura de troquelado de alta calidad se basa en un nuevo concepto de bastidor y cumple con los requisitos más exigentes para las aplicaciones actuales de I+D y las pequeñas producciones de la industria microelectrónica mundial.
Con un mayor rango de recorrido y nuestra TRUE VERTICAL TECHNOLOGY, una mayor rigidez, una mayor calidad de imagen y las nuevas características del software T-Suite, la T-5000serie consigue una precisión repetible sin comprometer la flexibilidad y la ergonomía demostradas.
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.