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... generación. TDK se enorgullece en presentar su nuevo equipo de alta confiabilidad, ahorro de espacio y bajo precio: AFM-15 Flip Chip Bonder (Proceso de adhesión ultrasónico). La adhesión de baja energía ...
... Máquina de alta precisión y alta velocidad confirmada con demostraciones globales de IDM. Configuración8 cabezales (2 pórticos x 4 cabezales) Productividad15.000 UPH Precisión±4um @ 3σ FuerzaMáx. 30N ...
... rango de recorrido, ahora de 95mm en Z, permite trabajar en varias alturas de unión para procesos de Epoxi, Eutéctico y Flip-Chip. La edición de aniversario T-4909-AE es una montadora de troqueles manual, ...
Dr. Tresky AG
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Dr. Tresky AG
... de la fuerza de unión y de la unidad Z programable y de alta precisión. Adhesión de matrices, clasificación de matrices, Flip-Chip, embalaje 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, fotónica, ultrasónica, termosónica, RFID, ...
Dr. Tresky AG
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Panasonic Factory Automation Company
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BE Semiconductor Industries N.V.
... La ACCμRA M es una Flip-Chip Bonder manual que permite alcanzar ± 3 μm de precisión post-bond. El único eje motorizado es el brazo, que controla con precisión la fuerza de unión. Combinando y sincronizando ...
... Aspectos destacados - Colocación, reflujo y curado de flip chips en un solo paso - Reflujo sin fundente con láser - Sin reflujo ni curado adicionales - Adecuado para soldadura de Flip ...
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... colocar - Clasificación de matrices - Dosificación de adhesivos - curado por UV - Adhesión de viruta a viruta - Montaje de chips en el paquete ProcessControlMaster Potente software para máquinas y procesos - Procesos ...
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