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Precisión de colocación: 5 µm
... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las fijadoras de troqueles convencionales. El suministro de obleas, ...
Panasonic Factory Automation Company
... generación. TDK se enorgullece en presentar su nuevo equipo de alta confiabilidad, ahorro de espacio y bajo precio: AFM-15 Flip Chip Bonder (Proceso de adhesión ultrasónico). La adhesión de baja energía permite una adhesión ...
Precisión de colocación: 0,5 µm - 0,8 µm
... El 9800 TC next es la última innovación en unión por termocompresión, diseñado para satisfacer las tendencias cambiantes y los estrictos requisitos de los envases avanzados. Diseñado para la excelencia, este sistema cuenta con indicadores clave de rendimiento ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US
Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm
... Resumen
HP-EB1000FC es un equipo de colocación eutéctica totalmente automático y de alta precisión que admite procesos de colocación eutéctica y con adhesivo de plata. Está desarrollado para los procesos eutécticos COC y COS y equipado con un ...
Precisión de colocación: 2 µm
... Fijador automático multiusos La FINEPLACER® femto pro automatizada encarna la esencia de la exitosa plataforma FINEPLACER® femto die bonder, ofreciendo alta precisión y versatilidad con un enfoque en la reducción del coste por adhesivo y mayor UPH. Con ...
Finetech
... Aspectos destacados - Colocación, reflujo y curado de flip chips en un solo paso - Reflujo sin fundente con láser - Sin reflujo ni curado adicionales - Adecuado para soldadura de Flip Chip ...
... rango de recorrido, ahora de 95mm en Z, permite trabajar en varias alturas de unión para procesos de Epoxi, Eutéctico y Flip- Chip. La edición de aniversario T-4909-AE es una montadora de troqueles manual, sensible al ...
Dr. Tresky AG
... colocar - Clasificación de matrices - Dosificación de adhesivos - curado por UV - Adhesión de viruta a viruta - Montaje de chips en el paquete ProcessControlMaster Potente software para máquinas y procesos - Procesos de máquina libremente ...
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