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Microsoldadoras de chips flip-chip
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microsoldadora de chips flip-chipAD8312Plus
... varios formatos de paquetes
Especificaciones técnicas
- Tipo de producto: Die bonder
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 5 µm
... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las fijadoras de troqueles convencionales. El suministro de obleas, ...
Panasonic Factory Automation Company
microsoldadora de chips flip-chip9800 TC next
Precisión de colocación: 0,5 µm - 0,8 µm
... El 9800 TC next es la última innovación en unión por termocompresión, diseñado para satisfacer las tendencias cambiantes y los estrictos requisitos de los envases avanzados. Diseñado para la excelencia, este sistema cuenta con indicadores clave de rendimiento ...
BE Semiconductor Industries N.V.
microsoldadora de chips flip-chipLQ-FC200US
Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US
Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm
... Resumen
HP-EB1000FC es un equipo de colocación eutéctica totalmente automático y de alta precisión que admite procesos de colocación eutéctica y con adhesivo de plata. Está desarrollado para los procesos eutécticos COC y COS y equipado con un ...
Precisión de colocación: 2 µm
... Fijador automático multiusos La FINEPLACER® femto pro automatizada encarna la esencia de la exitosa plataforma FINEPLACER® femto die bonder, ofreciendo alta precisión y versatilidad con un enfoque en la reducción del coste por adhesivo y mayor UPH. Con ...
Finetech
... Aspectos destacados - Colocación, reflujo y curado de flip chips en un solo paso - Reflujo sin fundente con láser - Sin reflujo ni curado adicionales - Adecuado para soldadura de Flip Chip ...
... rango de recorrido, ahora de 95mm en Z, permite trabajar en varias alturas de unión para procesos de Epoxi, Eutéctico y Flip- Chip. La edición de aniversario T-4909-AE es una montadora de troqueles manual, sensible al ...
Dr. Tresky AG
... colocar - Clasificación de matrices - Dosificación de adhesivos - curado por UV - Adhesión de viruta a viruta - Montaje de chips en el paquete ProcessControlMaster Potente software para máquinas y procesos - Procesos de máquina libremente ...
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