Válvula de manguito LD

manualde purgade control

Válvula de diafragma manual baja presión LD SERIES — UHP alta temperatura, volumen muerto cero

Aplicación y finalidad
La válvula de diafragma manual LD SERIES está diseñada para líneas de vapor de baja presión y líneas de vacío de ultra alta pureza (UHP) en fabricación de semiconductores, especialmente para líneas calefactadas en procesos como CVD y ALD. Proporciona aislamiento manual positivo y evita fugas virtuales que pueden afectar procesos subnanométricos en obleas.

Eliminación de fugas virtuales mediante diseño

• Arquitectura sin volumen muerto: Cavidad interna húmeda optimizada sin bolsillos ocultos para eliminar el atrapamiento molecular.
• Selección de materiales para altas temperaturas: Componentes húmedos en acero inoxidable 316L VIM‑VAR y diafragmas en Hastelloy C‑22 o superaleaciones a base de cobalto (UNS R30003) para mantener la integridad durante calentamiento continuo.
• Acabado electropulido: Superficies internas electropulidas a < 5 micro‑pulgadas Ra para reducir la adsorción y acelerar la desorción en purgas.

Instalación y mantenimiento
Desembalar los componentes doblemente sellados únicamente en sala limpia certificada Clase 100. Montar la válvula con soldadura orbital butt‑weld o conexiones VCR face‑seal recomendadas. En caso de utilizar chaquetas térmicas, garantizar cobertura homogénea y no superar la temperatura máxima nominal. Realizar pruebas de decaimiento de vacío y comprobaciones con espectrómetro de masas de helio para verificar la integridad antes de iniciar el proceso.

LD SERIES
VÁLVULA DE DIAFRAGMA MANUAL BAJA PRESIÓN

Características
Cuerpo

• Cuerpo en acero inoxidable 316L VIM‑VAR para aplicaciones de ultra alta pureza.
• Rugosidad interna alcanzable < 5 μin Ra y canal de flujo totalmente limpiable.
• Minimiza zonas de atrapamiento, facilita purgas y maximiza capacidad de flujo.

Diafragma

• Hastelloy C‑22 o superaleaciones a base de cobalto (UNS R30003) para resistencia térmica y a la corrosión.
• Diseño optimizado para vida útil de ciclos prolongada.

Asiento

• Diseño de asiento PCTFE totalmente contenido que resiste hinchamiento y contaminación.
• Mejor rendimiento en pruebas de fuga con helio y mínima generación de partículas.
• Montaje y embalaje en condiciones de alta limpieza; pruebas con helio antes del envío.

Datos técnicos
Se proporcionan ilustraciones técnicas y planos dimensionales de referencia (dimensiones en milímetros; sujetos a cambio).

Tamaño del producto
Las dimensiones se ofrecen como referencia y pueden actualizarse.

Forma del canal de flujo
Canal de flujo optimizado para minimizar atrapamientos y maximizar eficiencia de purga.

Información de pedido
Están disponibles múltiples configuraciones y especificaciones de pedido estándar para la familia LD SERIES.

Especificaciones

• Modelo / Serie: LD SERIES
• Aplicación: Líneas UHP de vacío y líneas de vapor baja presión para procesos semiconductores (CVD, ALD)
• Material del cuerpo: Acero inoxidable 316L VIM‑VAR
• Acabado interno: Electropulido a < 5 micro‑pulgadas Ra
• Materiales del diafragma: Hastelloy C‑22 o superaleaciones a base de cobalto (UNS R30003)
• Material / diseño del asiento: Asiento PCTFE totalmente contenido
• Arquitectura: Cavidad interna húmeda sin volumen muerto
• Manejo sala limpia: Embalaje doble sellado; adecuado para desembalaje en Clase 100 y montaje de alta limpieza
• Opciones de conexión: Orbital butt‑weld o VCR face‑seal (recomendado)
• Pruebas: Decaimiento de vacío y espectrómetro de masas con helio; prueba de helio antes del envío
• Notas operativas: Diseñada para líneas calefactadas; asegurar cobertura uniforme del chaqueta térmica y no exceder la temperatura máxima