Máquina de control óptica 29 series

para oblea grabadapara la industria electrónicaalta resolución

Descripción general
Sistemas integrales de inspección y revisión de defectos en obleas para detección, clasificación y monitorización de defectos de patrón y superficie en I+D y producción. Las plataformas combinan iluminación broadband (incl. SR‑DUV), escaneo por láser y revisión por e‑beam con sensores avanzados y algoritmos basados en IA para detectar defectos en la cara frontal, trasera y bordes en diversas medidas de oblea y materiales de sustrato.

Series de producto y resúmenes

• Serie 39xx: Inspección de obleas con patrón en banda ancha y superresolución para lógica avanzada y memorias de vanguardia (≤5–7 nm). Incluye iluminación SR‑DUV, sensores de bajo ruido, algoritmos ML, Setup 2.0 y enlace DualSENS™ a revisión e‑beam.
• Serie 29xx: Inspectores de plasma broadband (DUV/UV/visible) para sensibilidad multi-capa y modo Super•Pixel™ en lógica y memoria.
• Serie C30x: Inspección broadband sintonizable para obleas 200/300mm con NanoPoint™, aperturas ópticas seleccionables y sensores de alta tasa de datos para I+D y producción.
• Voyager® / Puma™: Inspectores de escaneo láser optimizados para ramp-up de producción y alto rendimiento, con DefectWise® deep learning y capacidad NanoPoint™ orientada al diseño.
• Serie 8: Inspección broadband de alta productividad para sustratos diversos (Si, SiC, GaN, vidrio) y tamaños de oblea (150/200/300mm) con DesignWise® y DefectWise® AI.
• Micro-SR™ / CIRCL™ / Castor™: Revisiones ópticas, clústeres modulares y soluciones integradas de inspección y metrología 3D para revisión frente/trasera/borde y recolección paralela de datos.
• Surfscan®: Inspección de obleas no patternadas (láser DUV) para cualificación de herramientas, de resist EUV y control IQC/OQC con clasificación basada en imagen (IBC).
• eDRX / eDR7xxx / eSL10™: Sistemas de revisión e‑beam y de inspección e‑beam patternada con imágenes de alta resolución, Simul-6™ multi-contraste y IA SMARTs™ para discriminación DOI.

Aplicaciones

• Descubrimiento de defectos y detección de hotspots
• Depuración de procesos y análisis de ingeniería R&D
• Verificación de impresión EUV/193i y cualificación de resistencias
• Monitorización de herramientas, líneas y ventanas de proceso
• Control de calidad entrante / saliente de obleas (IQC / OQC)

Sistemas y ecosistema de software

• Integración con automatización en línea y muestreo (DirectedSampling™, I‑PAT®) para flujos de trabajo de cribado y estrategia cero-defectos
• Análisis de datos e imágenes con DefectWise®, aiSIGHT, Klarity® y herramientas ML/IA
• Conectividad óptica↔e‑beam (DualSENS™, OptiSens™) para acelerar el aprendizaje de rendimiento y las revisiones vinculadas

Características clave / Especificaciones técnicas

• SR‑DUV y fuentes broadband sintonizables; operación DUV/UV/visible
• Aperturas ópticas seleccionables y modos de inspección focalizada NanoPoint™/DesignWise®
• Sensores de bajo ruido y alta tasa de datos para sensibilidad y rendimiento
• Algoritmos ML avanzados para supresión de ruido y separación DOI (DefectWise®, SMARTs™)
• Simul-6™ y modo Yellowstone™ para captura multi-contraste y e‑beam de alta velocidad
• Soporte para obleas 150 / 200 / 300mm y múltiples sustratos (Si, SiC, GaN, vidrio, zafiro, etc.)