Computer-on-module COM Express PN-SOM-COMe-BT6-PTL

Intel® Core™ Ultra2.5 GbEUSB Type-C

Descripción general
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basado en procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H). Diseñado para sistemas embebidos que requieren capacidad de cómputo, gráficos integrados, aceleración AI a bordo y amplia conectividad I/O.

Aspectos destacados

• CPU: procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 con NPU5 Intel integrado (50 TOPS), hasta 180 TOPS de plataforma
• Gráficos: Intel® Graphics integrado hasta 12 núcleos 3rd Gen Xe; IPU 7.5 para gestión de imagen
• Memoria: 2x ranuras DDR5 SO-DIMM (DDR5-5600) hasta 96 GB
• Conectividad: 1x NBase-T (2.5 GbE); hasta 2x USB4 40 Gbps; hasta 4x Superspeed USB 10 Gbps; hasta 20 líneas PCIe

Capacidades clave

• Compatibilidad con múltiples SKU de CPU de la familia Intel® Core™ Ultra Series 3 (X9, X7, 9, 7, 5)
• Imágenes y IA avanzadas: IPU 7.5 para flujos concurrentes de cámaras y NPU5 hasta 50 TOPS
• Soporte multi-pantalla y alto ancho de banda de vídeo: hasta cuatro pantallas independientes en 4K120Hz
• Gestionabilidad de plataforma: Secure Boot, soporte de actualizaciones OTA y monitorización de dispositivos

Detalles técnicos

• Descripción: Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H)
• Descripción CPU: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3
• Descripción memoria: 2x DDR5-5600 SO-DIMM, hasta 96 GB
• Descripción gráficos: Intel® Graphics integrado hasta 12 núcleos 3rd Gen Xe; soporte hasta 4 pantallas independientes; IPU 7.5 para gestión de 3 cámaras concurrentes
• Interfaces de vídeo: 2x Type-C (DP/DP Alt Mode sobre Type-C, HDMI, DP tunneled); 1x DDI opción DP 2.1 2-lane/4-lane; 1x eDP 1.5 (máx 4K120Hz HDR) o alternativa LVDS
• Almacenamiento: NVMe SSD opcional soldado hasta 1 TB (PCIe x4); opción 2x SATA (módulos comerciales)
• Red: 1x NBase-T vía Intel® I226 (2.5GbE) con soporte TSN
• USB: Hasta 2x USB4 40 Gbps; hasta 4x Superspeed USB 10 Gbps; 8x Hi-Speed USB
• PCIe: Hasta 8 líneas PCIe Gen4; puerto PEG x8 Gen5 opcional (según CPU); puerto PEG x4 Gen4 opcional
• Audio y serie: Interfaz HD Audio; SoundWire; 2x UART de 2 hilos
• Otros I/O: 2x MIPI-CSI 4-lane opcionales; SPI; 2x I2C; SMBus; gestión térmica y ventilador; eSPI o LPC opciones; TPM 2.0 opcional; GPIO; watchdog
• Alimentación: Principal +12 VDC ±10%; Aux +5VSB, +3VRTC
• Sistemas operativos: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS
• Temperatura de funcionamiento: Comercial 0°C a +60°C; Industrial -40°C a +85°C
• Dimensiones: 125 x 95 mm (COM Express® Basic, pinout Type 6)

Seguridad y gestión

• Secure Boot integrado para asegurar la integridad de la plataforma desde el primer arranque
• Actualizaciones OTA para distribución de software remota y segura
• Monitorización de dispositivos y automatización de parches y actualizaciones mediante Clea
• Opciones de integración de SO seguro basadas en Yocto y diseño orientado al cumplimiento

Recursos

• Hoja de datos, documentación técnica y recursos para desarrolladores disponibles en la página del producto

Especificaciones técnicas

• Modelo: SOM-COMe-BT6-PTL
• Formato: COM Express Rel. 3.1 Type 6 (125 x 95 mm)
• Familia CPU: Intel® Core™ Ultra Series 3 (varios SKU)
• NPU: Intel NPU5 50 TOPS (plataforma hasta 180 TOPS)
• Memoria: 2x DDR5 SO-DIMM DDR5-5600, hasta 96 GB
• Gráficos: Intel® hasta 12 3rd Gen Xe cores; IPU 7.5
• Video I/O: Type-C DP/Alt Mode, opción DDI DP2.1, eDP 1.5 / LVDS
• Almacenamiento: NVMe onboard hasta 1 TB (PCIe x4); opciones SATA
• Red: Intel® I226 NBase-T 2.5GbE con TSN
• USB: USB4 hasta 40 Gbps, Superspeed 10 Gbps, puertos Hi-Speed
• PCIe: hasta 8 lanes Gen4; PEG x8 Gen5 / PEG x4 Gen4 opcionales
• Seguridad: TPM 2.0 opcional, Secure Boot
• Alimentación: Principal +12 VDC ±10%; Aux +5VSB, +3VRTC
• SO: Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS
• Temperatura: 0°C a +60°C (comercial); -40°C a +85°C (industrial)