Acelerador de IA para inferencia PCIe M.2 Axelera AIPU

embarcadode visiónde aprendizaje profundo

Descripción
Este compacto módulo M.2 integra el procesador METIS (Axelera AIPU) y ofrece hasta 214 TOPS para inferencia IA en el edge. Diseñado para aplicaciones embebidas e industriales, dispone de hasta 2 GB de memoria AIPU integrada, conectividad PCIe Gen3 x4 y formato 22×80 mm (M.2 2280) con disipación térmica integrada. La interfaz B+M key garantiza amplia compatibilidad con placas portadoras embebidas y sistemas industriales. Casos de uso habituales: visión por computadora, mantenimiento predictivo y automatización inteligente en tiempo real.

Puntos destacados

• Formato: M.2 2280 (22×80 mm) con disipación térmica integrada
• Procesador: METIS AI (Axelera AIPU) — hasta 214 TOPS
• Memoria: AIPU hasta 2 GB
• Interfaz: PCIe Gen3 hasta x4 líneas; compatibilidad B+M key
• Variantes: opción M key y M.2 2260 disponible bajo pedido

Seguridad y funciones de software

• Arranque seguro (Secure boot) y root of trust para garantizar la integridad del sistema desde el primer inicio
• Actualizaciones OTA para distribución remota y segura de software
• Monitorización continua del dispositivo para estado y actividad
• Integración de SO seguro basado en Yocto para builds industriales y personalizables
• Soporte de contenedores (Docker) para despliegue de aplicaciones aisladas
• Conformidad de seguridad: EN18031-1

Números de pieza

• EE85-1110-0000-C0 — IC FLASH 16Mbit SPI/QUAD 8U SON
• EE85-1120-0000-C0 — IC FLASH 512Mbit SPI/QUAD 8W SON

Especificaciones técnicas

• Descripción CPU: M.2 2280 – M key con 1× Metis AIPU (opción M.2 2260 disponible)
• Descripción memoria: memoria AIPU hasta 2 GB
• Descripción PCI: PCIe Gen3 x4 líneas
• Seguridad: Secure boot; root of trust
• Alimentación: 3,5–9 W
• Temperatura de funcionamiento: Comercial 0°C a +60°C; Industrial −40°C a +85°C (depende de la aplicación y carcasa)
• Formato: M.2 2280 (22×80 mm); compatibilidades M y B+M key
• Rendimiento IA: hasta 214 TOPS (METIS)
• Disipación térmica integrada
• Recomendación: evaluar la gestión térmica a nivel de sistema para la aplicación final