Software de simulación Simcenter Flotherm

de análisis térmicode desarollode creación de gemelo digital

Resumen
Con más de 34 años de desarrollo y retroalimentación de usuarios, Simcenter Flotherm es la solución líder de simulación de refrigeración electrónica para análisis térmico electrónico en niveles de paquete IC, PCB, gabinetes y sistemas mayores (por ejemplo, centros de datos). Permite acelerar el flujo de trabajo de diseño térmico electrónico y respaldar decisiones térmicas desde fases tempranas de arquitectura hasta la verificación final del diseño térmico.

Flujo de trabajo y valor
Simcenter Flotherm se integra en el flujo de desarrollo electrónico para que los ingenieros térmicos realicen simulaciones precisas y entreguen retroalimentación oportuna a otras disciplinas de ingeniería. Reduce el riesgo de rediseños costosos y soporta la toma de decisiones basada en simulación para mejorar tiempos de desarrollo y confiabilidad.

Capacidades clave

• Tecnología SmartPart: modelado orientado a ingeniería térmica con SmartParts (componentes electrónicos específicos) para acelerar la creación de modelos y estudios rápidos y precisos.
• Bibliotecas extensas: bibliotecas de componentes (disipadores, ventiladores, gabinetes, heat pipes, modelos de semiconductores ROHM y más) listas para usar.
• Integración EDA y MCAD: importación y preprocesamiento de datos CAD; manejo de complejidad EDA incluyendo enrutamiento de placa y soporte para formatos EDA principales (p. ej. ODB++ y ECAD/ECXML) y puente EDA para distintos niveles de fidelidad.
• Mallado robusto y solver estable: malla cartesiana estructurada diseñada para escalas desde sub-micrones hasta metros; generación rápida de malla y controles locales para resolución fina donde se necesita, eliminando la necesidad de re-mallado al cambiar geometría u orientación.
• Análisis transitorio y estacionario: capacidades transitorias precisas (capaz de modelar eventos en escalas de tiempo muy cortas) y modelado de ciclos de potencia, estrategias de control de ventiladores y análisis dependiente del tiempo de la disipación de energía.
• Modelos de orden reducido BCI-ROM: extracción de modelos independientes de condición límite (BCI-ROM) que preservan precisión con tiempos de resolución muy reducidos; exportables como matrices, VHDL-AMS o FMU para integración en Matlab/Simulink, herramientas EDA o simuladores 1D (p. ej. Simcenter Amesim/Flomaster).
• Automatización y scripting: soporte para automatización de flujos de trabajo mediante Python, secuencias XML y macros para acelerar tareas repetitivas y estudios paramétricos/optimización.
• Optimización y calibración: calibración automática de modelos, análisis paramétrico y funcionalidades de optimización para explorar y mejorar diseños térmicos.

Qué hay de nuevo (resumen)
Actualizaciones recientes incluyen mejoras en la utilidad Simcenter Flotherm Pack para crear modelos térmicos detallados de paquetes IC mono-chip, soporte para modelos térmicos compactos 2R y DELPHI, mejoras en SmartParts y ECXML, y bibliotecas ampliadas de componentes semiconductores (p. ej. ROHM).

Aplicaciones típicas

• Análisis y diseño térmico de IC y paquetes (packaging).
• Análisis térmico y optimización de PCB (enrutamiento y potencia).
• Diseño térmico de gabinetes, sistemas y centros de datos.
• Estudios transitorios para electrónica de potencia, ciclos de energía y control termostático.

Características / especificaciones técnicas

• Tipos de análisis: estado estacionario y transitorio (capacidad de modelar tiempos desde sub-microsegundos).
• Tecnología de mallado: rejilla cartesiana estructurada, generación rápida y controles locales, SmartPart asociado a objetos (malla que se actualiza automáticamente al cambiar geometría).
• Modelado: SmartParts para disipadores, ventiladores, heat pipes, gabinetes y componentes semiconductores; bibliotecas extendidas.
• Integración EDA/MCAD: importación/preprocesado CAD; soporte de formatos EDA (incluido ODB++ y ECAD/ECXML) y puente EDA para distintos niveles de fidelidad.
• Solvers: solver robusto y numéricamente eficiente optimizado para electrónica con miles de componentes y múltiples escalas de longitud.
• Modelos compactos: BCI-ROM (modelos independientes de condición límite) exportables como matrices, VHDL-AMS o FMU.
• Automatización: scripting con Python, secuencias XML y macros reproducibles.
• Optimización y calibración: calibración automática de modelos, análisis paramétrico y herramientas de optimización integradas.
• Ámbitos de aplicación: paquetes IC, PCBs, gabinetes, centros de datos y electrónica de potencia.