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Suite de software de simulación Innovator3D IC
de diseñode gestión de datosde modelización

Suite de software de simulación - Innovator3D IC - Siemens PLM Software - de diseño / de gestión de datos / de modelización
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Características

Función
de planificación, de análisis, de análisis de protocolos, de simulación, de simulación térmica, de diseño, de modelización, de desarrollo de prototipos, de gestión de datos, de creación de gemelo digital
Aplicaciones
de proceso
Tipo
3D

Descripción

Resumen
  • Innovator3D IC es una suite integrada de diseño con gemelo digital 3D para planificación a nivel de sistema, prototipado y análisis predictivo de ensamblajes semiconductores 2,5D/3D. Unifica planificación, disposición física, cumplimiento de protocolos y gobernanza de datos en multi‑die, interposers y sustratos avanzados.


Capacidades clave
  • Planificación y prototipado a nivel sistema a través de un cockpit jerárquico de gemelo digital 3D que representa el ensamblaje completo del dispositivo.
  • Análisis predictivo PPA (potencia, rendimiento, área, coste) antes de la implementación física para reducir iteraciones y time‑to‑market.
  • Análisis multiphysics y EM 3D integrados (térmico, eléctrico, mecánico) para validación temprana.
  • Controles de conformidad con normas y modelos proveedores, incluyendo UCIe y simulación de canales IBIS‑AMI.
  • Centro WIP centralizado con extracción automática, control de versiones seguro y acceso inmediato a proyectos.
  • Componentes modulares que soportan planificación, layout, análisis de protocolos y gestión de datos (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management).


Experiencia de usuario con IA
  • Consultas en lenguaje natural sobre los datos de diseño para obtener resultados interdominio instantáneos.
  • Asistente IA que destaca problemas potenciales, filtra falsos positivos y sugiere clasificaciones o correcciones.
  • Búsqueda inteligente para localizar elementos relacionados en proyectos y aprobar o modificar sugerencias IA con un clic.
  • El sistema aprende de las interacciones y ofrece recomendaciones proactivas adaptadas a los flujos de trabajo.


Verdadero gemelo digital 3D y análisis
  • Blueprint 3D completo que permite visualizar e interactuar con todos los niveles de interconexión en un único entorno.
  • Análisis multiphysics y EM 3D pre‑ruta y pre‑implementación para evaluar características térmicas, eléctricas y mecánicas.
  • Integración fluida con herramientas de análisis de terceros (p. ej. Calibre, HyperLynx, Simcenter) para verificación predictiva.


Conformidad, protocolos y gestión de IP
  • Análisis predictivo automatizado pre‑ruta para UCIe y otras necesidades de conformidad de interconexión.
  • Simulación IBIS‑AMI basada en modelos proveedores para análisis de canal y enlace con velocidad, modulación, codificación y métricas configurables.
  • Centro de datos centralizado para mantener control de versiones seguro de IP fuente y artefactos de proyecto con extracción automática al check‑in.


Premios & reconocimiento
  • 3DInCites – Technology Enablement (2025)
  • Chiplet Summit – Best of Show (2026)


Especificaciones técnicas
  • Familia de productos: Innovator3D IC (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management)
  • Uso objetivo: integración heterogénea 2,5D/3D, System‑in‑Package (SiP), interposers y sustratos avanzados
  • Modelo de datos: representación 3D jerárquica de gemelo digital
  • Tipos de análisis: multiphysics (térmico, eléctrico), EM 3D, análisis predictivo pre‑ruta, optimización PPA
  • Conformidad: comprobaciones UCIe; simulación IBIS‑AMI basada en modelos proveedores
  • Integración de herramientas: integración a nivel flujo con motores CAE/EDA (Calibre, HyperLynx, Simcenter)
  • Colaboración & gestión de datos: hub WIP centralizado, extracción automática al check‑in, control de versiones seguro
  • Funciones IA: búsqueda en lenguaje natural, asistente IA para filtrado de incidencias y recomendaciones
  • Flujos típicos: planificación sistema, prototipado, análisis predictivo, verificación
  • Beneficios esperados: reducir iteraciones, acelerar el time‑to‑market, predecir y mitigar problemas térmicos/eléctricos antes del silicio

Catálogos

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Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

Intersolar 2026
Intersolar 2026

23-25 jun. 2026 Munich (Alemania) Hall B2 - Stand 539

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    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.