Suite de software de diseño de circuito impreso Valor NPI
de optimización de diseñode procesopara PCB

Suite de software de diseño de circuito impreso - Valor NPI - Siemens PLM Software - de optimización de diseño / de proceso / para PCB
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Características

Función
de optimización de diseño, de diseño de circuito impreso
Aplicaciones
de proceso, para PCB

Descripción

Presentación
Valor NPI es un software DFM integrado en el flujo de diseño de PCB que identifica problemas de fabricabilidad, ensamblaje y test desde las primeras fases —desde la validación de celdas de librería hasta las comprobaciones incrementales de layout— para acelerar la introducción de nuevos productos y optimizar rendimiento y coste.

Principales capacidades
  • Diseño impulsado por la fabricación (MDD): aplica automáticamente perfiles DFM y conocimiento de proceso específicos de proveedores dentro del entorno de diseño para optimizar la fabricabilidad.
  • Comprobaciones DFM exhaustivas: conjuntos de reglas amplios para fabricación, ensamblaje y pruebas en tecnologías FR4, rígido/flexible, flex y sustratos de packaging.
  • Evaluación de riesgo de componentes: calcula riesgo de ensamblaje y fallo por componente usando la Valor Parts Library, proporcionando resúmenes y prioridades a nivel de BOM.
  • Colaboración de perfiles DFM: referencia de capacidades de proveedores y gemelos digitales (vía PCBflow) para validar diseños frente a restricciones específicas del fabricante.
  • Panelización y optimización de matrices de ensamblaje: generación y análisis de arrays de montaje con pestañas separables, fiduciales y orificios de tooling, con análisis DFM a nivel de matriz/panel.
  • Conciencia de piezas y huellas: validación de espacios, uniones de soldadura y piezas alternativas mediante una biblioteca con conocimiento de componentes que refleja las restricciones reales de montaje.

Beneficios
  • Detectar y corregir problemas de fabricación durante el diseño para reducir retrabajos, acortar la rampa a volumen y disminuir costes de producción.
  • Mejorar rendimiento y fiabilidad en campo al abordar riesgos de fabricación y ensamblaje antes de la producción.
  • Alinear diseños con las capacidades de los proveedores para evitar retrasos y costes adicionales inesperados.

Características / especificaciones técnicas
  • Tecnologías soportadas: FR4, rígido/flexible, flex, sustratos de packaging.
  • Soporte MDD para aplicar automáticamente conocimiento de proceso en el flujo de diseño.
  • Conjunto de reglas DFM extenso para fabricación, ensamblaje y test; validación de celdas de librería y comprobaciones incrementales de layout.
  • Evaluación de riesgo de componentes basada en la Valor Parts Library para análisis a nivel de BOM.
  • Integración/colaboración con PCBflow para perfiles DFM de proveedores y intercambio de gemelos digitales.
  • Creación y análisis de matrices/panels de ensamblaje con soporte para pestañas separables, fiduciales y orificios de tooling.

Catálogos

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Ferias

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Intersolar 2026
Intersolar 2026

23-25 jun. 2026 Munich (Alemania) Hall B2 - Stand 539

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    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.