Zócalo de prueba PoP Euclid

para altas frecuenciasmanual

Resumen
Socket de precisión para compromiso simultáneo de la matriz superior e inferior diseñado para pruebas Package-on-Package (PoP). Adecuado para entornos de laboratorio, ingeniería, SLT y ATE, el socket admite pruebas de señales de alta velocidad con un bucle PCB de impedancia controlada para mantener la integridad de la señal.

Series
Euclid Series

Diseño y funcionamiento
La solución Euclid de Smiths Interconnect para pruebas manuales utiliza un conjunto de contactores superiores montado en el manipulador. El conjunto superior incluye un PCB que presenta objetivos periféricos. El contactor inferior emplea una arquitectura de pines con resorte que transfiere las señales desde el PCB de interfaz del probador hasta el PCB superior, enrutando las señales hacia los puntos de fijación de memoria en la parte superior del paquete. El proceso de validación del diseño aborda el alineamiento bajo condiciones variables de temperatura, tensión y tolerancias. Los productos de prueba manual Euclid pueden incluir una tapa de compresión manual que, en muchos diseños, aloja el dispositivo de memoria.

Características y beneficios

• Diseño innovador con amplia gama de opciones de materiales
• Cuerpo de plástico técnico propietario para pruebas de BGA/LGA de mayor tamaño
• Cálculo de alineamiento de precisión
• Guía de alineamiento de dispositivo reemplazable, flotante o fija
• Análisis de apilamiento de tolerancias en eje Z
• Análisis FEA
• Personalización y flexibilidad de diseño para aplicaciones específicas

Especificaciones técnicas

• Compromiso simultáneo de las matrices superior e inferior para pruebas PoP
• El conjunto contactor superior incluye un PCB con objetivos periféricos
• Contactor inferior: arquitectura de pines con resorte para transferir señales desde el PCB de interfaz del probador al PCB superior
• Bucle PCB de impedancia controlada para la integridad de señales de alta velocidad
• Opción de tapa de compresión manual para el contactor superior; la tapa puede alojar el dispositivo de memoria en muchos diseños
• Herramientas de verificación de diseño para validar el alineamiento bajo variaciones térmicas, de tensión y tolerancias
• Personalización disponible para laboratorio, ingeniería, SLT y ATE