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Termistor NTC T850
SMD

Termistor NTC - T850 - TDK Electronics Europe - SMD
Termistor NTC - T850 - TDK Electronics Europe - SMD
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Características

Tipo
NTC
Otras características
SMD
Temperatura

Máx.: 150 °C
(302 °F)

Mín.: -40 °C
(-40 °F)

Descripción

Descripción general
El sensor NTC SMT T850 de TDK (B57850T0103*) está diseñado para medir la temperatura de superficies en entornos industriales exigentes. Ofrece alta resistencia a la humedad y una respuesta térmica rápida gracias al excelente acoplamiento térmico con la superficie objetivo. Apto para funcionamiento entre -40 °C y +150 °C, el sensor es resistente al agua hasta 500 horas y cuenta con una superficie cerámica de óxido de aluminio que proporciona una rigidez dieléctrica de 2500 V AC durante 60 s. La construcción sin plomo ni halógenos dispone de electrodos de bronce fósforo y admite conexión por soldadura por pistón, soldadura por láser, micro-soldadura por resistencia o soldadura TIG.

Principales aplicaciones
  • Calefacción e instalaciones térmicas
  • Disipadores térmicos de módulos de potencia
  • Monitorización de temperatura en procesos industriales

Principales características y ventajas
  • Rigidez dieléctrica: 2500 V AC durante 60 s
  • Alta resistencia a la humedad — resistente al agua hasta 500 horas
  • Amplio rango de funcionamiento: -40 °C a +150 °C
  • Construcción sin plomo ni halógenos
  • Superficie de óxido de aluminio para aislamiento eléctrico y funcionamiento robusto

Características / especificaciones técnicas
  • Familia / nombre del modelo: sensor NTC SMT T850
  • Ejemplos de códigos de pedido: B57850T0103F000 (10 000 Ω nominal a 25 °C, tolerancia 1 %), B57850T0103G000 (tolerancia 2 %)
  • Rango de temperatura de funcionamiento: -40 °C a +150 °C
  • Resistencia al agua / humedad: resistente al agua hasta 500 horas
  • Rigidez dieléctrica: 2500 V AC durante 60 s
  • Carcasa / material superficial: superficie cerámica de óxido de aluminio
  • Dimensiones (L x A x H): 10 x 3 x 3 mm
  • Electrodos: bronce fósforo
  • Métodos de conexión / fijación: soldadura por pistón, soldadura por láser, micro-soldadura por resistencia, soldadura TIG
  • Construcción sin plomo ni halógenos

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ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov. 2026 Munich (Alemania) Hall B5 - Stand 521

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    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.