El tomógrafo de gama alta para la evaluación de la calidad de estructuras de hormigón: medición de espesores de hasta varios metros, localización de armaduras y detección de defectos por ultrasonidos.MIRA 3D es un sistema de tomografía ultrasónica de baja frecuencia adecuado para la evaluación manual y automatizada de estructuras de hormigón. Gracias a su novedosa tecnología de sensores A-DPC®, el nuevo MIRA proporciona una profundidad de penetración, una sensibilidad de inspección y una resolución de imagen inmejorables mediante la implementación de FMC / TFM tridimensional en cada posición del instrumento.Ventajas operativasEl instrumento consta de un cuerpo ligero con 4 x 8 transductores Active Dry-Point-Contact con circuitos emisores-receptores de impulsos integrados y electrónica DAQ paralela conectada de forma inalámbrica a un potente smartphone que implementa algoritmos de reconstrucción y visualización de imágenes mediante unidades de procesador gráfico paralelas a bordo. Esta solución de hardware permite alcanzar el máximo rendimiento para la obtención de imágenes 3D-TFM en tiempo real. Con técnicas de transmisión especiales como E-Boosting, se ha logrado una profundidad de penetración excepcional incluso utilizando la apertura activa relativamente pequeña del instrumento. El software MIRA NEO DESKTOP para el control remoto de las unidades y la visualización y el análisis 3D de Big Data es una parte esencial del instrumento que se suministra de serie. El formato de datos abierto para desarrollos personalizados por el usuario - para aplicaciones offline y online - completa el paquete funcional de este extraordinario instrumento.Explotación / Aplicaciones principalesLocalización de armaduras de refuerzo y otros elementos (conductos de tendones, anclajes, tubos huecos, cables), también más allá de las capas de armaduraDetección de huecos de material, estimación de su posición y tamaño en 3D: cavidades, inclusiones, panales de abejas, grietasMedición del espesor mediante acceso unilateralDetección de defectos de inyección en conductos de tendones y acopladores de inyecciónEvaluación de piedras ignífugasEspecificaciones técnicasParámetroValorTipo de instrumentoTomógrafo ultrasónico multicanal de pulso-eco con matriz de transductores integradaNúmero de canales64 (ampliable a 96, 128, etc.))Número de elementos independientes en la apertura de la matriz de transductores64 (ampliable a 96, 128, etc.)Tipo de transductores ultrasónicosTransductores de punto de contacto seco activo (A-DPC®) con puntas cerámicas resistentes al desgaste y electrónica integrada de emisor-receptor de impulsosAncho de bandade 10 a 90 kHzGama de velocidad del sonido del materialde 1.000 a 4.000 m/s (de 40 a 157 pulgadas/s)Profundidad máxima de penetración en hormigón armadosuperior a 4. 000 mm (157 pulgadas)Funcionamiento con pilastiempo de funcionamiento de la bateríahasta 10 horasDimensiones máximas de una unidad sin asas400x125x100 mm Peso máximo de la unidad electrónica con las baterías, las asas y el Tablet PC montados5,6 kg Condiciones de funcionamientoTemperatura del airede -10 a + 50°С (de 14 a 122°F)Humedad relativa del aire a +35°С / 95°F, máx. 95 vida útil media, mín.5 añosSet de entregaNombreCantidad, pcs.Unidad electrónica A1040 MIRA 3D con 32 transductores A-DPC®1Mango ajustable2Tablet-PC con estuche protector1Bloque de referencia para pruebas funcionales1Acumulador de iones de litio intercambiable6Cargador de corriente1Enchufes de alimentación intercambiables (US/UK/EU)3Cable de alimentación USB-C1Cable USB-A a USB-C1Estuche rígido con incrustación de espuma personalizada1Destornillador Hex-Plus 4.01Destornillador Hex-Plus 2.01Caja de cartón para documentación1Certificado de garantía1Manual de instrucciones1Tipo de producto: Tomógrafo ultrasónico pulso-ecoModelo: Mira 3D ProMarca: TEQTOAplicaciones: Medición de espesores, detección de armaduras y defectos, evaluación de estructuras de hormigón, detección de huecos y grietas, detección de defectos de lechada, evaluación de piedra ignífugaTecnología: Sensor A-DPC®, FMC/TFM 3D, E-Boosting, DAQ inalámbrico, imágenes 3D en tiempo realSoftware: MIRA NEO DESKTOP para control remoto y visualización 3D
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