System-on-chip SoC AM625

Resumen del producto
El AM625 es un System on Chip (SoC) para interacción humano‑máquina (HMI) de la familia AM62x Sitara™. Integra configuraciones de CPU Arm® Cortex‑A53 escalables con capacidades de Edge‑AI integradas, soporte para doble pantalla Full‑HD, aceleración 3D y un conjunto amplio de periféricos orientados a aplicaciones industriales y automotrices (HMI, gateways y multimedia).

Parámetros clave

• Opciones de CPU: 1 / 2 / 4 × Arm Cortex‑A53 hasta 1,4 GHz.
• Frecuencia (MHz): 1400.
• Coprocesador: 1 × Arm Cortex‑M4F (hasta 400 MHz).
• Aceleración gráfica: GPU 3D; OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2.
• Tipo de pantalla: MIPI DPI, OLDI; soporte dual Full‑HD.
• Protocolos: Ethernet, TSN, IEEE1588.
• Aceleradores hardware: CPU; subsistema PRU programable.
• Sistemas operativos: Android, Linux.
• Seguridad: Secure boot, TEE, HSM.
• Rango de temperatura: −40 °C a +125 °C.
• Edge AI habilitado: Sí.

Núcleos de procesador y caches

• Hasta cuatro núcleos Arm Cortex‑A53 64‑bit hasta 1,4 GHz con 512 KB de caché L2 compartida con SECDED ECC en configuración quad.
• Cada núcleo Cortex‑A53 dispone de 32 KB L1 DCache (SECDED ECC) y 32 KB L1 ICache (paridad).
• MCU Arm Cortex‑M4F monocore hasta 400 MHz para tareas en tiempo real y seguridad, con 256 KB SRAM (SECDED ECC).
• Gestor Device/Power dedicado para control de bajo consumo y aislamiento de dominios.

Multimedia y gráficos

• Sistema de pantalla: soporte dual‑display, cada pantalla hasta 1920×1080 @60 fps (ej.: 1×2048×1080 + 1×1280×720).
• Reloj de píxeles hasta 165 MHz con PLL independiente por pantalla; soporta OLDI (LVDS 4‑lane ×2) y DPI (24‑bit RGB LVCMOS).
• Funciones de seguridad en pantalla: detección de freeze‑frame y verificación MISR.
• GPU 3D: ≥1 píxel por ciclo; fillrate >500 Mpixels/s, >500 MTexels/s, >8 GFLOPs; soporte ≥2 capas de composición y formatos ARGB32, RGB565, YUV; OpenGL ES 3.1 y Vulkan 1.2 soportados. Capacidad 2D.
• Receptor de cámara MIPI CSI‑2 (4‑lane D‑PHY) soportando 1–4 lanes, hasta 1.5 Gbps por lane, canales virtuales y DMA a DDR.

Sistema de memoria

• RAM on‑chip hasta 816 KB compuesta por múltiples bancos (OCSRAM 64 KB SECDED ECC, particiones SMS, SRAM M4F, RAM del Device/Power Manager).
• Subsistema DDR: soporte LPDDR4 y DDR4; bus de datos de 16‑bit con ECC inline; hasta 1600 MT/s; direccionable hasta 8 GB (DDR4), 4 GB (LPDDR4).

Seguridad

• Secure boot con Root‑of‑Trust hardware; soporte para backup RoT key, takeover protection y anti‑rollback.
• Trusted Execution Environment (TEE) basado en Arm TrustZone; aislamiento y firewalls extensos.
• Controlador de seguridad dedicado con núcleo HSM programable y subsistema DMA/IPC de seguridad.
• Aceleración criptográfica: AES (128/192/256), SHA2, DRBG con TRNG, PKA para RSA/ECC, motor cripto session‑aware.
• Acceso de depuración controlado por software seguro y funciones de depuración con conciencia de seguridad.

PRU y tiempo real

• Subsistema PRU dual‑core hasta 333 MHz para GPIO de ciclo exacto y protocolos tiempo real personalizados (UART, I2C, ADC externo, etc.).
• Memoria PRU: 16 KB programa/PRU (SECDED ECC), 8 KB datos/PRU (SECDED ECC), 32 KB memoria de propósito general con SECDED ECC; acelerador CRC HW y timers/IRQ industriales.

Interfaces de alta velocidad y conectividad

• Switch Ethernet integrado (3‑puertos: 1 interno + 2 externos) con RMII (10/100) o RGMII (10/100/1000), soporte IEEE1588, Clause 45 MDIO, ALE classifier, control de flujo por prioridad y TSN.
• Dos puertos USB 2.0 (host, device o dual‑role) con detección VBUS.
• Conectividad general: 9× UART, 5× SPI, 6× I2C, 3× McASP audio, 3× ePWM, 3× eQEP, 3× eCAP, soporte GPIO completo.
• 3× módulos CAN con soporte CAN‑FD (conforma a CAN 2.0A/B e ISO 11898‑1, hasta 8 Mbps).

Medios, almacenamiento y opciones de arranque

• 3× MMC/SD/SDIO (1× eMMC 8‑bit hasta HS200; 2× SD/SDIO 4‑bit hasta UHS‑I).
• GPMC para interfaces paralelas host (NAND, NOR, SRAM) con BCH/Hamming ECC y Error Locator Module (ELM).
• OSPI/QSPI con soporte DDR/SDR, modo XIP con cifrado on‑the‑fly opcional; soporta serial NOR/NAND hasta 4 GB direccionables.
• Opciones de arranque: UART, I2C EEPROM, OSPI/QSPI Flash, GPMC NOR/NAND, Serial NAND, SD Card, eMMC, USB host/device, Ethernet.

Gestión de energía

• Device/Power Manager soporta modos de bajo consumo: Partial IO wakeup (CAN/GPIO/UART), DeepSleep, MCU‑only, Standby y escalado dinámico de frecuencia para Cortex‑A53.
• PMIC recomendado: TPS65219.

Seguridad funcional y cualificación

• Diseñado para aplicaciones de seguridad funcional (orientado a ISO 26262 con objetivo de capacidad de sistema hasta ASIL D; integridad hardware hasta ASIL B; planes de documentación y certificación, p. ej. TÜV SÜD).
• Calificación AEC‑Q100.

Tecnología y encapsulado

• Tecnología de proceso: 16 nm.
• Opciones de paquete: 13 mm × 13 mm, 0.5 mm pitch, 425‑pin FCCSP BGA (ALW) y 17.2 mm × 17.2 mm, 0.8 mm pitch, 441‑pin FCBGA (AMC).

Notas adicionales

• Posicionamiento familia AM62x: MPUs Sitara™ optimizados en coste para desarrollo Linux con rendimiento Cortex‑A53 escalable, doble pantalla y aceleración GPU para HMI y aplicaciones industriales/automotrices.
• Incluye documentación y herramientas: hoja de datos, manual de referencia técnica, errata y notas de aplicación, guías de diseño de placa y de alimentación.

Especificaciones técnicas

• Nombre del producto: AM625
• Brand: Texas Instruments
• Opciones CPU: 1 / 2 / 4 × Arm Cortex‑A53 hasta 1,4 GHz
• Coprocesador MCU: 1 × Arm Cortex‑M4F hasta 400 MHz (256 KB SRAM)
• GPU: 3D GPU, OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2, fillrate >500 Mpixels/s
• Pantallas: Dual Full‑HD (1920×1080 @60fps), MIPI DPI, OLDI
• Ethernet: switch 3‑puertos integrado, TSN capaz, RGMII/RMII, IEEE1588
• Memoria: LPDDR4/DDR4 hasta 1600 MT/s ; on‑chip RAM hasta 816 KB
• Seguridad: Secure boot, HSM, AES/SHA2/PKA, TRNG, soporte TEE
• PRU: Dual PRU Subsystem hasta 333 MHz
• I/O alta velocidad: 2× USB2.0, 9× UART, 5× SPI, 6× I2C, McASP×3, CAN‑FD×3, GPMC, OSPI/QSPI
• Temperatura operación: −40 °C a +125 °C
• Solución de alimentación: TPS65219 recomendado
• Proceso / encapsulado: 16 nm ; 13×13 mm FCCSP (425 pins ALW) y 17.2×17.2 mm FCBGA (441 pins AMC)