Sistema de inspección digital TR7007D SII series

con cámara3DEtherCAT

Introducción
El TR7007D SII es un sistema SPI 3D para inspección de pasta de soldadura diseñado para líneas SMT de alta velocidad y alta precisión. La plataforma ofrece hasta un 50% más de rendimiento de inspección en comparación con modelos anteriores, mejorando la estabilidad de las mediciones y reduciendo las llamadas falsas. La iluminación Wide Spectrum 2D y la iluminación coaxial opcional aumentan el contraste y la detección de detalles finos. El sistema es compatible con Industry 4.0 y admite IPC Connected Factory Exchange (CFX) e IPC Hermes 9852 (opcional).

Características

• Wide Spectrum Light (RGB+W) para mejorar el contraste y la tasa de detección
• Mayor precisión y estabilidad de medición para métricas de soldadura precisas
• Controlador de movimiento EtherCAT para mediciones sincronizadas en tiempo real
• Proyectores de franjas digitales duales sin sombras al 100%
• Compensación SmartWarp para corregir deformaciones locales del PCB
• Funciones Smart Factory con visualización de tendencias SPC en tiempo real
• Preparado para circuito cerrado: control de proceso feedback y feed-forward

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
Cámara: 21 Mpix o 25 Mpix (ajuste de fábrica)
Resoluciones de imagen: 9,8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (ajuste de fábrica)
Iluminación: Wide Spectrum 2D (RGB+W); iluminación coaxial opcional
Tecnología 3D: 2-way Digital Fringe Pattern
Campo de visión por resolución:
9,8 μm: 50.30 x 40.24 mm
10 μm: 51.2 x 51.2 mm
12 μm: 62.97 x 50.38 mm
15 μm: 76.8 x 61.4 mm

Rendimiento de inspección
Velocidad de imagen: 2.3 FOV/sec
Resolución de altura (ejemplos):
9,8 μm: 0.4 μm
10 μm: 0.45 μm
12 μm: 0.45 μm
15 μm: 0.454 μm
Altura máxima de soldadura en objetivo de calibración:
9,8–12 μm: 420 μm
15 μm: 470 μm

Mesa de movimiento y control
Ejes X/Y/Z: Husillo de bolas + servomotor AC con controlador de movimiento EtherCAT
Resolución ejes X-Y: 0.1 μm
Resolución eje Z: 0.1 μm

Manipulación de placas
Tamaño máximo PCB por modelo:
TR7007D SII: 510 x 460 mm
TR7007MD SII: 660 x 610 mm (opcional: 660 x 690 mm)
TR7007D SII DL: 510 x 310 mm x 2 carriles o 510 x 590 mm x 1 carril
TR7007LD SII: 765 x 610 mm
Espesor PCB: 0.5–6 mm
Peso máximo PCB:
TR7007MD SII / TR7007D SII (DL): 3 kg (opcional: 5 kg)
TR7007LD SII: 3 kg (opcional: 5 kg / 12 kg)
Altura superior libre: TR7007D SII (DL): 25 mm; TR7007MD SII / TR7007LD SII: 50 mm
Altura inferior libre: 40 mm
Fuga de borde: 3 mm (opcional: 4 mm / 5 mm)
Altura del transportador: 880–920 mm (opcional: 940–965 mm)
* Compatible con SMEMA

Funciones de inspección

• Defectos detectables: insuficiente de pasta, exceso de pasta, deformación de forma, ausencia de pasta, puenteado
• Parámetros medidos: altura, área, volumen, desplazamiento

Dimensiones
An x Pr x Al:
TR7007D SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
TR7007MD SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7007D SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
TR7007LD SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
Nota: dimensiones sin torre de señalización
Peso:
TR7007D SII: 795 kg
TR7007MD SII: 992 kg
TR7007D SII DL: 840 kg
TR7007LD SII: 1025 kg

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7007D SII
• Marca: TRI (Test Research, Inc.)
• Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
• Cámara: 21 Mpix o 25 Mpix (ajuste de fábrica)
• Opciones de resolución: 9,8 μm / 10 μm / 12 μm / 15 μm
• Campo de visión: ver sección Sistema óptico
• Iluminación: Wide Spectrum 2D (RGB+W); coaxial opcional
• 3D tech: 2-way Digital Fringe Pattern; proyectores de franjas digitales duales sin sombras
• Velocidad de imagen: 2.3 FOV/sec
• Resolución de altura: hasta 0.4 μm
• Altura máxima de soldadura: hasta 470 μm (según resolución)
• Control de movimiento: Husillo de bolas + servomotor AC en XYZ con controlador EtherCAT
• Resolución XY/Z: 0.1 μm
• Variantes de tamaño y manipulación PCB: ver sección Manipulación de placas
• Espesor PCB soportado: 0.5–6 mm
• Altura transportador (estándar / opcional): 880–920 mm (opt. 940–965 mm)
• Preparado para Industry 4.0: soporta IPC CFX e IPC Hermes 9852
• Funciones Smart: SmartWarp, tendencias SPC en tiempo real, bucle cerrado feedback/feed-forward
• Opcionales: iluminación coaxial, ampliación de tamaño/peso PCB, configuraciones multi-carril