Máquina de control óptica TR7007D/DI Plus series

3Dde PCBpara la industria electrónica

Introducción
La plataforma SPI 3D TR7007D/DI Plus está equipada con un controlador de movimiento mejorado (EtherCAT) y un módulo de iluminación 2D potenciado. La TR7007D/DI Plus puede inspeccionar con precisión puentes de soldadura bajos y compensar la deformación de la placa para eliminar deformaciones locales del PCB. La TR7007D/DI Plus incluye dos proyectores para asegurar una inspección sin sombras. La solución SPI facilita el intercambio de datos entre la línea de producción y el MES de su elección para permitir la trazabilidad de datos en la fábrica conectada.

Características

• Iluminación 2D mejorada para una inspección con mayor uniformidad.
• Nuevo controlador de movimiento EtherCAT para medidas en tiempo real.
• Solución Smart Factory con tendencias SPC en tiempo real.
• Preparado para circuito cerrado: capacidades de retroalimentación y feedforward.

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
Cámara: 4 Mpix o 12 Mpix (ajuste de fábrica)
Resolución de imagen: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (ajuste de fábrica)
Iluminación: Luces 2D mejoradas (RGB+W)
Tecnología 3D: Patrón de franjas digitales de 2 vías
Campo de visión:
4 MP Camera Link - @ 10 μm: 20.3x20.3 mm @ 15 μm: 30.5x30.5 mm
12 MP Camera Link - @ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm
12 MP CoaXPress - @ 6 μm: 24.3x18.4 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 12 μm: 48.7x36.8 mm @ 15 μm: 61x46 mm

Rendimiento de inspección
Velocidad de imagen: 4 MP Camera Link: hasta 3 FOV/sec; 12 MP Camera Link: hasta 1.8 FOV/sec; 12 MP CoaXPress: hasta 2.6 FOV/sec
Resolución de altura: @10 μm/15 μm: 0.45 μm; @5.5 μm/6 μm: 0.22 μm
Altura máxima de soldadura: @10 μm/15 μm: 420 μm/750 μm; @5.5 μm/6 μm: 210 μm/310 μm (en blanco de calibración)

Mesa de movimiento y control
Control eje X: Husillo de bolas + controlador de movimiento EtherCAT
Control eje Y: Husillo de bolas + controlador de movimiento EtherCAT
Control eje Z: Husillo de bolas + controlador de movimiento EtherCAT
Resolución ejes X-Y: 0.1 μm
Resolución eje Z: 0.1 μm

Manejo de placas
Tamaño máximo PCB: TR7007D/DI Plus: @5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm; @10, 12, 15 μm - 510 x 460 mm
TR7007D/DI Plus DL: @10, 12, 15 μm - 510 x 310 mm x 2 carriles, 510 x 590 mm x 1 carril
TR7007LD Plus: @6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm
Espesor PCB: 0.5 - 6 mm
Peso máximo PCB: 3 kg (opcional: 5 kg)
Holgura superior: @5.5 μm, 6 μm: 25 mm; @10 μm, 12 μm, 15 μm: 50 mm
Holgura inferior: 40 mm
Holgura de borde: 3 mm
Altura de la cinta: 880 – 920 mm (compatible SMEMA)

Funciones de inspección
Defectos: pasta insuficiente; exceso de pasta; deformación de forma; pasta ausente y puenteo
Medición: altura; área; volumen; desplazamiento

Dimensiones
AnxProfxAlt:
TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007LD Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7007DI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm
TR7007DI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
Nota: no incluye torre de señalización (altura de torre 515 mm)
Peso:
TR7007D Plus: 775 kg; TR7007D Plus DL: 825 kg; TR7007LD Plus: 982 kg
TR7007DI Plus: 775 kg; TR7007DI Plus DL: 825 kg

Características / especificaciones técnicas

• Model: TR7007D/DI Plus
• Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
• Opciones de cámara: 4 Mpix o 12 Mpix (ajuste de fábrica)
• Resoluciones de imagen disponibles: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Iluminación: Luces 2D mejoradas (RGB+W)
• Tecnología 3D: Patrón de franjas digitales de 2 vías (doble proyector para inspección sin sombras)
• Control de movimiento: Husillo de bolas + controlador EtherCAT (X/Y/Z)
• Resolución ejes X-Y / Z: 0.1 μm
• Resolución altura: 0.22 μm (a 5.5/6 μm) / 0.45 μm (a 10/15 μm)
• Altura máxima de soldadura (en blanco de calibración): hasta 750 μm según resolución
• Tamaño máximo de PCB (típico): hasta 510 x 460 mm (varía según configuración)
• Espesor PCB: 0.5 - 6 mm
• Peso máximo PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
• Altura de la cinta: 880 – 920 mm (compatible SMEMA)
• Capacidades de inspección: detección de defectos de pasta y medidas (altura, área, volumen, desplazamiento)