IntroducciónEl TR7007 SIII es un sistema de inspección óptica automatizada (AOI) diseñado para la inspección de PCB a alta velocidad y alta precisión. Construido sobre una plataforma mecánica mejorada, ofrece estabilidad y repetibilidad en la inspección en línea. El sistema soporta estándares de Industria 4.0 como IPC Connected Factory Exchange (CFX) e IPC Hermes 9852.
Características- Velocidad de inspección hasta 200 cm²/s (4 Mpix @15 µm)
- Programación inteligente para puesta en marcha rápida — listo para inspeccionar en minutos
- Apto para telecomunicaciones, electrónica de consumo y otras aplicaciones SMT
- Preparado para bucle cerrado con capacidades de feedback y feedforward
- Integración en fábrica inteligente con tendencias SPC en tiempo real
Sistema ópticoMétodo de imagen: Dynamic Imaging
Cámara: 4 Mpix
Resolución de imagen: 10 µm, 15 µm (configuración de fábrica)
Iluminación: Luces 2D de espectro amplio (RGB+W)
Tecnología 3D: 2-way Fringe Pattern
Campo de visión: 20 x 20 mm (@10 µm) / 30 x 30 mm (@15 µm)
Rendimiento de inspecciónVelocidad de imagen: 90 cm²/s (@10 µm) / 200 cm²/s (@15 µm)
Resolución de altura: 0.4 µm
Altura máxima de soldadura: 400 µm (@10 µm) / 385 µm (@15 µm)
Mesa de movimiento y controlControl eje X: Motor lineal + Escala lineal + Servo EtherCAT
Control eje Y: Motor AC con husillo de bolas + Servo EtherCAT
Control eje Z: Motor AC con husillo de bolas + Servo EtherCAT
Resolución eje X-Y: 0.5 µm
Resolución eje Z: 1 µm
Manipulación de placasTamaño PCB máx: TR7007 SIII: 510 x 460 mm; TR7007M SIII: 660 x 610 mm; TR7007 SIII DL: 510 x 310 mm x 2 carriles, 510 x 590 mm x 1 carril
Grosor PCB: 0.5–6 mm
Peso máx PCB: 3 kg (Opcional: 5 kg)
Despeje superior: 25 mm
Despeje inferior: 40 mm
Despeje de borde: 3 mm (Opcional: 4 mm / 5 mm)
Altura del transportador: 880–920 mm (Compatible SMEMA)
Funciones de inspecciónDefectos: Pasta insuficiente; Exceso de pasta; Deformación de forma; Pasta ausente y puenteado
Medición: Altura; Área; Volumen; Desplazamiento
DimensionesAnxPrxAl: TR7007 SIII: 1100 x 1480 x 1600 mm; TR7007M SIII: 1250 x 1740 x 1710 mm; TR7007 SIII DL: 1100 x 1705 x 1600 mm (excluyendo torre de señal)
Peso: TR7007 SIII: 740 kg; TR7007M SIII: 991 kg; TR7007 SIII DL: 925 kg
Especificaciones técnicas- Model: TR7007 SIII
- Método de imagen: Dynamic Imaging
- Cámara: 4 Mpix
- Resolución de imagen: 10 µm, 15 µm (configuración de fábrica)
- Iluminación: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W)
- Tecnología 3D: 2-way Fringe Pattern
- Campo de visión: 20 x 20 mm (@10 µm) / 30 x 30 mm (@15 µm)
- Velocidad de imagen: 90 cm²/s (@10 µm) / 200 cm²/s (@15 µm)
- Resolución de altura: 0.4 µm
- Altura máxima de soldadura: 400 µm (@10 µm) / 385 µm (@15 µm)
- Resolución X-Y: 0.5 µm; Resolución Z: 1 µm
- Control eje X: Linear motor + Linear Scale + EtherCAT Servo
- Control ejes Y/Z: AC motor with ball screw + EtherCAT Servo
- Tamaño PCB máx: 510 x 460 mm (estándar); otras variantes como se indican arriba
- Grosor PCB: 0.5–6 mm
- Peso máx PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
- Altura transportador: 880–920 mm (Compatible SMEMA)
- Dimensiones totales (AnxPrxAl): 1100 x 1480 x 1600 mm (modelo estándar)
- Peso: 740 kg (modelo estándar)