Máquina de control óptica TR7007Q SII series

3Dde PCBpara la industria electrónica

Introducción
El TR7007Q SII es un sistema 3D de inspección de pasta de soldadura (SPI) diseñado para líneas SMT de alta producción. Su plataforma de alta velocidad ofrece hasta un 50 % más de rapidez en la inspección frente a modelos anteriores, con mayor precisión y estabilidad de medición. El sistema incorpora iluminación Wide Spectrum y opción de iluminación coaxial para mejorar contraste y detección. El TR7007Q SII es compatible con Industria 4.0 y admite los protocolos IPC CFX e IPC Hermes 9852.

Características

• Iluminación Wide Spectrum para mayor contraste y tasa de detección
• Mayor precisión y estabilidad para mediciones precisas de pasta
• Nuevo controlador de movimiento EtherCAT para control en tiempo real
• Proyectores de franja digital quad/dual 100 % sin sombras
• Compensación SmartWarp que elimina la deformación local del PCB
• Solución Smart Factory con monitorización de tendencias SPC en tiempo real
• Listo para bucle cerrado: capacidades de feedback y feed-forward

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
Cámara: 21 Mpix o 25 Mpix (configuración de fábrica)
Resolución de imagen: 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (configuración de fábrica)
Iluminación: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W), Iluminación coaxial (opcional)
Tecnología 3D: Patrón de franja digital 4 vías
Campo de visión:
- 9.8 μm: 50.30 x 40.24 mm
- 10 μm: 51.2 x 51.2 mm
- 12 μm: 62.97 x 50.38 mm
- 15 μm: 76.8 x 61.4 mm

Rendimiento de inspección
Velocidad de imagen: 2.3 FOV/sec
Resolución de altura:
- 9.8 μm: 0.4 μm
- 10 μm: 0.45 μm
- 12 μm: 0.45 μm
- 15 μm: 0.454 μm
Altura máxima de pasta (en blanco de calibración):
- 9.8 μm: 420 μm
- 10 μm: 420 μm
- 12 μm: 420 μm
- 15 μm: 470 μm

Mesa de movimiento y control
Control eje X: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento EtherCAT
Control eje Y: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento EtherCAT
Control eje Z: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento EtherCAT
Resolución X-Y: 0.1 μm
Resolución Z: 0.1 μm

Manipulación de placas
Tamaño máximo PCB:
- TR7007Q SII: 510 x 460 mm
- TR7007MQ SII: 660 x 610 mm (opcional: 660 x 690 mm)
- TR7007Q SII DL: 510 x 310 mm x 2 carriles, 510 x 590 mm x 1 carril
- TR7007LQ SII: 765 x 610 mm
Grosor PCB: 0.5 - 6 mm
Peso máximo PCB:
- TR7007MQ SII / TR7007Q SII (DL): 3 kg (opcional: 5 kg)
- TR7007LQ SII: 3 kg (opcional: 5 kg / 12 kg)
Holgura superior:
- TR7007Q SII (DL): 25 mm
- TR7007MQ SII / TR7007LQ SII: 50 mm
Holgura inferior: 40 mm
Holgura de borde: 3 mm (opcional: 4 mm / 5 mm)
Altura de la cinta: 880 - 920 mm (opcional: 940 - 965 mm)
* Compatible SMEMA

Funciones de inspección
Defectos detectados:

• Pasta insuficiente
• Pasta excesiva
• Deformación de forma
• Pasta ausente y puenteado

Capacidades de medición:

• Altura
• Área
• Volumen
• Desplazamiento

Dimensiones
AnxProfxAl:
- TR7007Q SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
- TR7007MQ SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
- TR7007Q SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
- TR7007LQ SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
Nota: no incluye torre de señalización
Peso:
- TR7007Q SII: 795 kg
- TR7007MQ SII: 992 kg
- TR7007Q SII DL: 840 kg
- TR7007LQ SII: 1025 kg

Resumen de funciones de inspección
Capacidades de componentes/pasta: medición de altura, área, volumen y desplazamiento; detección de falta/exceso/ausencia/puenteado de pasta y deformaciones de forma.

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7007Q SII
• Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
• Cámara: 21 Mpix o 25 Mpix (configuración de fábrica)
• Opciones de resolución de imagen: 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Iluminación: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W); Iluminación coaxial (opcional)
• 3D Tech: patrón de franja digital 4 vías; proyectores de franja quad/dual 100 % sin sombras
• Campo de visión por resolución: 9.8 μm = 50.30 x 40.24 mm; 10 μm = 51.2 x 51.2 mm; 12 μm = 62.97 x 50.38 mm; 15 μm = 76.8 x 61.4 mm
• Velocidad de imagen: 2.3 FOV/sec
• Resolución de altura: hasta 0.4 μm (ajuste 9.8 μm)
• Altura máxima de pasta (blanco de calibración): hasta 470 μm (ajuste 15 μm)
• Control de movimiento: husillo de bolas + servo AC en X/Y/Z con controlador EtherCAT
• Resolución de movimiento X-Y / Z: 0.1 μm
• Tamaños y opciones de manipulación PCB: variantes múltiples (Q, MQ, Q DL, LQ)
• Rango de grosor PCB: 0.5 - 6 mm
• Altura de cinta: 880 - 920 mm (opcional 940 - 965 mm)
• Holguras: superior (25 mm para DL / 50 mm para MQ & LQ), inferior 40 mm, borde 3 mm (opcional hasta 5 mm)
• Peso máximo PCB: base 3 kg (opcional 5 kg / 12 kg según modelo)
• Dimensiones (AnxProfxAl) y pesos por modelo listados arriba
• Detección de defectos: falta/exceso/ausencia/puenteado de pasta, deformación de forma
• Salidas de medición: altura, área, volumen, desplazamiento
• Compatibilidad Industria 4.0: admite IPC CFX e IPC Hermes 9852