Resumen del productoBobina plana compacta de cobre WL3049 fabricada con conductor de cinta esmaltada, diseñada para aplicaciones industriales de alta frecuencia y con restricciones de espacio. La geometría plana reduce la resistencia AC y mejora la disipación térmica en comparación con bobinas de hilo redondo.
Usos y aplicaciones principalesEmpleada en transferencia de energía inalámbrica, electrónica de potencia, sistemas eléctricos automotrices, electrónica médica y automatización industrial cuando se requiere perfil bajo y alta densidad de potencia.
Bobina plana compacta — Detalles del productoDisponible en tamaños y valores de inductancia personalizados. Construcción típica: cobre plano/cinta esmaltada, bobinado de una sola capa o seccional, núcleo de aire. Opciones de montaje: paso a través o a medida. Revestimientos y opciones de encapsulado disponibles.
Presentación en vídeoVídeo técnico disponible que muestra diseños típicos, notas de fabricación y ejemplos de aplicación para integración y pruebas.
¿Cómo funciona una bobina plana de cobre?La bobina opera por inducción electromagnética. El conductor plano aumenta el área superficial, reduciendo pérdidas por efecto piel en frecuencias kHz–MHz y permitiendo una transferencia de energía eficiente para inductores y componentes de transferencia inductiva.
Características y ventajasLas bobinas planas ofrecen diseño compacto, menor resistencia DC y mejor disipación térmica. Son adecuadas para fabricación automatizada y entornos de conmutación de alta frecuencia.
Aplicaciones típicas- Sistemas de carga inalámbrica (dispositivos de consumo, cargadores inalámbricos para VE)
- Electrónica de potencia: convertidores DC-DC, inversores, transformadores de alta frecuencia
- Electrónica automotriz: cargadores a bordo, BMS, sistemas de potencia EV
- Electrónica médica: imagen, monitorización, dispositivos terapéuticos
- Automatización industrial: sensores, módulos de control, robótica
Ventajas y desventajasVentajas:- Menor resistencia DC y mayor capacidad de corriente
- Mejor disipación térmica y reducción de pérdidas AC
- Perfil compacto para instalaciones con espacio limitado
- Alta capacidad de fabricación con técnicas de bobinado de precisión
Desventajas / Limitaciones:- Fabricación más compleja y costosa que las bobinas de hilo redondo
- Menor flexibilidad del conductor para ciertas geometrías
- Requiere equipos especializados de bobinado/formado y diseño electromagnético cuidadoso
Solución de problemas y fallos típicosControles habituales:
- Inductancia mínima: verificar integridad del bobinado y diseño
- Sobrecalentamiento: comprobar corriente de operación, refrigeración y encapsulado
- Eficiencia reducida: inspeccionar conexiones y posible oxidación
- Circuito abierto: comprobar continuidad y puntos de soldadura
- Cortocircuito: revisar aislamiento entre espiras
- Problemas EMI: evaluar apantallamiento y espaciado de componentes
Ficha técnicaIdentificador de modelo: WL3049
Conductor: cobre plano/cinta esmaltada
Diámetro ejemplo: 0,20 mm (opciones AWG disponibles)
Tipo de bobinado: capa única o bobinado seccional
Material del núcleo: aire (no magnético)
Huella: 15 mm
Encapsulado: barniz, epoxi o recubrimiento opcional
Montaje: paso through / a medida
Especificaciones eléctricas (típicas)Rango de inductancias: 0,1 µH – 100 µH (personalizable)
Tolerancias de inductancia: ±2%, ±5%, ±10%
Resistencia DC (ejemplo): 14 Ω con 5,5 vueltas
Factor Q: alto, optimizado por frecuencia
Frecuencia de auto-resonancia: dependiente de la aplicación
Frecuencia de operación: rango kHz a MHz
Corriente nominal: según diseño
Resistencia de aislamiento: ≥100 MΩ
Resumen de aplicacionesAdecuado para electrónica de consumo, sistemas EV y automotrices, convertidores de energía renovable, dispositivos médicos, RFID, hardware de comunicación inalámbrica, aeroespacial y sensores industriales.
Características técnicas / especificaciones- Identificador de modelo: WL3049
- Conductor: cobre plano / cinta (esmaltado)
- Diámetro ejemplo: 0,20 mm
- Huella: 15 mm
- Tipo de bobinado: capa única o seccional
- Núcleo: aire
- Encapsulado: barniz, epoxi o recubrimiento
- Montaje: paso through o personalizado
- Inductancia: 0,1 µH – 100 µH
- Tolerancias: ±2%, ±5%, ±10%
- DCR típico: 14 Ω (5,5 vueltas)
- Frecuencia de operación: kHz–MHz
- Resistencia de aislamiento: ≥100 MΩ