Sustrato de cerámica

para electrónica de potencia

El cobre metalizado directo (DPC) es un nuevo desarrollo en el campo de las placas de circuito impreso de sustrato cerámico. Su proceso se basa en la tecnología de pulverización catódica por magnetrón para depositar una capa de metal (Ti/Cu) en la superficie del sustrato cerámico, lo que da como resultado un espesor de cobre que oscila entre 10um y 130um, y a continuación se realiza fotolitografía para formar patrones de circuito. La galvanoplastia se utiliza para rellenar los huecos y engrosar la capa metálica del circuito, y la soldabilidad y la resistencia a la oxidación del sustrato se mejoran mediante el tratamiento de la superficie. Atributos clave del sustrato de cobre de metalizado directo : - CTE superior y excelente conductividad térmica - Alta fiabilidad y durabilidad - Buen rendimiento mecánico - Trazas conductoras de baja resistencia eléctrica - Características superiores de alta frecuencia - Resolución de línea fina - El proceso de baja temperatura (inferior a 300℃) garantiza la calidad de la cerámica y de la capa metalizada, además de reducir el coste. Aplicaciones del sustrato de cobre chapado directo: - Embalaje de LED de alta potencia - Electrónica de gestión de potencia de automóviles híbridos y eléctricos - Comunicación por microondas RF - Sustratos para células de concentradores solares - Embalaje de semiconductores de potencia - Sistemas láser - Bomba láser de fibra DBC frente a DPC El DBC es adecuado para una alta capacidad de corriente, pero está limitado en el diseño del circuito. El DPC permite pistas más finas y conexión a través de orificios.