Los embalajes optoelectrónicos sirven de interfaz crítica para los componentes fotónicos. Ofrecemos soluciones integrales de embalaje de precisión, desde el diseño hasta la producción en serie. Gracias al uso de materiales avanzados y procesos automatizados, nuestros productos garantizan una integridad superior de la señal óptica y una fiabilidad a largo plazo, satisfaciendo las estrictas exigencias de las comunicaciones 5G, los sistemas LiDAR, el diagnóstico médico por imagen, etc.
Productos
Embalaje metálico
La carcasa del encapsulado del circuito integrado proporciona un entorno operativo sellado, estable y eficiente de disipación de calor para el chip a través del encapsulado de vidrio-metal y cerámica-metal, protegiendo el dispositivo de la humedad, los cambios de temperatura y otras condiciones ambientales físicas y químicas. Se utiliza principalmente en radares de estaciones base, contramedidas electrónicas, instrumentos de medición y control, fuentes de alimentación de señal de equipos, etc.
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