Sustrato DCB INC-DBC001

metalizado para la industria electrónicade cerámica

Sustrato cerámico DBC/para dispositivos electrónicos de calentamiento/Innovacera 1. Sustrato cerámico DBC: Los sustratos de cobre de unión directa (DBC) se utilizan habitualmente en módulos de potencia, debido a su muy buena conductividad térmica. Se componen de una baldosa cerámica (normalmente alúmina) con una lámina de cobre adherida a una o ambas caras mediante un proceso de oxidación a alta temperatura (el cobre y el sustrato se calientan a una temperatura cuidadosamente controlada en una atmósfera de nitrógeno que contiene unas 30 ppm de oxígeno; en estas condiciones, se forma un eutéctico cobre-oxígeno que se adhiere con éxito tanto al cobre como a los óxidos utilizados como sustratos). La capa superior de cobre puede preformarse antes de la cocción o grabarse químicamente mediante tecnología de circuitos impresos para formar un circuito eléctrico, mientras que la capa inferior de cobre suele mantenerse lisa. El sustrato se fija a un disipador de calor soldándole la capa inferior de cobre. 1. El espesor del sustrato puede ser fino: 0,25 mm, 0,28 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 1,8 mm, 2,0 mm 2. Recubrimiento de Cu ,Mo/Mn,Ag, Placa con cobre 3. Excelente conductividad térmica 4. Alto aislamiento eléctrico Ventajas del sustrato cerámico DBC >alta resistencia mecánica >fina conductibilidad térmica >excelente aislamiento eléctrico >buena adherencia >resistente a la corrosión >alta fiabilidad >limpio desde el punto de vista medioambiental Aplicaciones del sustrato cerámico DBC 1.módulos semiconductores de potencia 2.refrigeradores semiconductores 3.circuitos de control de potencia 4.fuentes de alimentación conmutadas de alta frecuencia 5.relés de estado sólido 6.Paneles solares 7.telecomunicaciones centralita privada y sistema receptor electrónica industrial