Caja rectangular

cuadradade aluminiode cerámica

El envase cerámico es la "caja" que utiliza materiales cerámicos (como alúmina, nitruro de aluminio u óxido de berilio) como carcasa o sustrato para los circuitos integrados. Es una carcasa o base protectora que evita que el chip semiconductor sufra daños ambientales y proporciona conexiones eléctricas con el mundo exterior.PropiedadValor92F93DColor--NegroBlancoContenido deAl2O3-%9293Densidad25℃g/cm33.73.65Conductividad Térmica25℃W/(m- K)2018Coeficiente de Expansión Térmica Lineal40℃~400℃x10-6/℃6.7740℃~800℃6.97.2Resistencia Volumétrica20℃Ω-cm10141014300℃10101010500℃108109Constante Dieléctrica1MHZ-109Pérdidas Dieléctricas1MHZx10-444Resistencia a la Flexión0,5mm/minMPa400400Las carcasas de envases cerámicos presentan diversas formas estructurales en función de las características y entornos de funcionamiento de los distintos dispositivos.1. Encapsulado cerámico de contorno pequeño (CSOP)Características:Tamaño compacto, conductores en forma de ala, baja tensiónExcelente resistencia a los golpes mecánicosMúltiples pasos de conductores: 1.27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, etc.Aplicaciones:Embalaje de CIEmbalaje de componentes de alta fiabilidad para aplicaciones espaciales, de radiación o militares/de defensa2. Encapsulado de dispositivo de montaje superficial (SMD)Características:Alta conductividad eléctrica y capacidad de transporte de corrienteDisipador de calor de gran superficie para la zona de unión del chipRendimiento fiable y excelente disipación térmicaAplicaciones:Encapsulado de dispositivo de microondasEncapsulado de oscilador de cristal3. Encapsulado cerámico doble en línea (CDIP)Características:Encapsulado cerámico doble en líneaAmplia gama de número de patillasProtección contra interferencias electromagnéticas y radiofrecuenciaAplicaciones:Dispositivos lógicos programables, acopladores de baja impedancia, dispositivos MEMS, etc.4. Encapsulado cerámico sin plomo para chip/encapsulado cerámico cuádruple plano sin plomo (CLCC/CQFN)Características:Parámetros parasitarios bajos y tamaño compactoExcelente disipación térmica y alta fiabilidadDisponible en configuraciones de plomo doble y cuádrupleMúltiples pasos de plomo: 1.27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm, etc.Aplicaciones:Adecuado para montaje en superficie de alta densidadCircuitos VLSI, ASIC y ECL5. Paquete SMD láserCaracterísticas:Alta conductividad térmica, protección superior del cristalRendimiento estable y potencia de conducciónDispositivo de montaje en superficie compacto de 7 mm combinado con seguridad integradaPermite distancias de proyección ultra largas, ángulos de haz estrechos y tamaños ópticos compactosAplicaciones:Iluminación portátil de búsqueda y rescateIluminación de automoción y construcciónIluminación de exteriores y entretenimiento6. Características:Alta hermeticidad y fiabilidadCumple los requisitos de velocidad de 10 GHz a 400 GHz en diversas aplicacionesDesarrollo personalizable disponibleAplicaciones:Comunicaciones por fibra ópticaTransmisores y receptores optoelectrónicosInterruptores y módulos ópticos, Láseres de alta potenciaInnovacera ofrece soluciones integrales de encapsulado cerámico, desde piezas estándar hasta diseños totalmente personalizados. Para carcasas de paquetes cerámicos, no dude en ponerse en contacto con nosotros.Especificaciones técnicas:Material: Alúmina, nitruro de aluminio, óxido de berilioContenido de Al2O3: 92% (92F), 93% (93D)Densidad: 3.7 g/cm³ (92F), 3,65 g/cm³ (93D)Conductividad térmica: 20 W/(m-K) (92F), 18 W/(m-K) (93D)Resistencia volumétrica: 1014 Ω-cm (20℃)Constante dieléctrica: 10 (92F), 9 (93D) a 1MHzResistencia a la flexión: 400 MPa