Caja rectangular CSOP

cuadradade cerámicade electricista

El Ceramic Small Outline Package (CSOP) es una solución de encapsulado cerámico para CI de alta fiabilidad, diseñada para sistemas electrónicos miniaturizados que requieren resistencia mecánica, estabilidad térmica y rendimiento eléctrico estable. Fabricado mediante procesos cerámicos avanzados y metallización de precisión, el CSOP protege los circuitos integrados y proporciona interconexiones fiables en entornos exigentes.

Características clave

• Miniaturización mediante patas en forma de ala que reducen el estrés mecánico en las soldaduras.
• Alta resistencia al impacto mecánico y a las vibraciones para aplicaciones de alta fiabilidad.
• Alta precisión dimensional y metallización estable para interconexiones fiables.
• Adecuado para ensamblajes PCB de alta densidad.
• Varios pasos de patillas disponibles (ejemplos: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, 0,65 mm, 2,54 mm).

Aplicaciones

• Encapsulado de diversos circuitos integrados (CI).
• Componentes electrónicos de alta fiabilidad para aeroespacial y defensa.
• Sistemas de control industrial y automatización.
• Equipos médicos y instrumentación de precisión.

Especificaciones técnicas (resumen)

• Estructura externa
  
  • Longitud (L): 5 – 75 mm (tolerancia ±1%); dimensiones especiales 2 – 100 mm (±0,6%).
  • Ancho (W): 5 – 75 mm (tolerancia ±1%); dimensiones especiales 2 – 100 mm (±0,6%).
  • Espesor (H): 0,8 – 4,0 mm (tolerancia ±3%); dimensiones especiales 0,4 – 5,0 mm (±2%).
  • Grosor monocapa (h): disponible 0,12, 0,15, 0,20, 0,25 mm (±0,02); especial 0,10 mm (±0,01).
• Estructura interna
  
  • Diámetro de orificio (Φp1): 0,13, 0,17, 0,20, 0,25, 0,30, 0,34, 0,42 mm (±0,01); también 0,08, 0,10 mm (±0,01).
  • Separación de orificios (s1): mínimo 3·Φp1.
  • Distancia de orificio al borde (s2): mínimo 3·Φp1.
  • Pad (Φp2): Φp1 + 0,1 mm (o Φp1 + 0,05 mm para dimensiones especiales).
  • Radio de orificio lateral (R): 0,17, 0,21, 0,25, 0,30 mm.
  • Separación de orificios (s3): mínimo 3·R.
  • Desviación de posición de vía (s4): ±0,02 (estándar); ±0,015 (especial).
• Metallización
  
  • Ancho de línea (A): mínimo 0,08 mm (±20%); especial min 0,05 mm (±10%).
  • Ancho de línea >0,10 mm: tolerancia ±0,02 (estándar); especial ±0,01.
  • Espaciado de línea (B): mínimo 0,08 mm (±20%); especial min 0,05 mm (±0,01).
  • Espaciado de línea >0,10 mm: tolerancia ±0,02.
  • Distancia de patrón al borde (C): mínimo 0,20 mm (estándar); especial 0,00 mm.

Modelos estándar

• CSOP04-01 — Patillas: 4; Paso: 2,54 mm; Cavidad: 2,60 × 2,30 mm; Dimensiones externas: 5,40 × 4,00 mm; Sellado: Plano.
• CSOP08-02 — Patillas: 8; Paso: 1,27 mm; Cavidad: 2,74 × 3,00 mm; Dimensiones externas: 5,00 × 4,40 mm; Sellado: Plano.
• CSOP14-03 — Patillas: 14; Paso: 1,27 mm; Cavidad: 4,50 × 2,40 mm; Dimensiones externas: 9,00 × 6,00 mm; Sellado: Plano.
• CSOP16-02 — Patillas: 16; Paso: 1,27 mm; Cavidad: 1,60 × 2,20 mm; Dimensiones externas: 10,50 × 5,40 mm; Sellado: Plano.
• CSOP16D — Patillas: 16; Paso: 1,27 mm; Cavidad: 5,00 × 3,00 mm; Dimensiones externas: 10,50 × 7,50 mm; Sellado: Plano.
• CSOP20-01 — Patillas: 20; Paso: 1,27 mm; Cavidad: 6,00 × 4,00 mm; Dimensiones externas: 12,70 × 7,50 mm; Sellado: Plano.
• CSOP20-02 — Patillas: 20; Paso: 0,65 mm; Cavidad: 2,80 × 2,80 mm; Dimensiones externas: 6,60 × 5,50 mm; Sellado: Plano.
• CSOP24-03H — Patillas: 24; Paso: 0,65 mm; Cavidad: 4,60 × 2,00 mm; Dimensiones externas: 8,60 × 6,30 mm; Sellado: Plano.
• CSOP32-02 — Patillas: 32; Paso: 1,27 mm; Cavidad: 12,00 × 9,70 mm; Dimensiones externas: 20,47 × 12,70 mm; Sellado: Plano.
• CSOP56-01 — Patillas: 56; Paso: 0,80 mm; Cavidad: 10,80 × 10,30 mm; Dimensiones externas: 27,30 × 13,30 mm; Sellado: Plano.