Caja montada en superficie

rectangularcuadradade cerámica

Las soluciones completas de carcasas cerámicas proporcionan envolventes herméticas, térmicamente eficientes y de alta fiabilidad, diseñadas para comunicación óptica, dispositivos de potencia, sistemas militares/aeroespaciales y electrónica automotriz. Estos paquetes cerámicos están concebidos para operar en entornos de alta temperatura y condiciones adversas, ofreciendo excelentes propiedades dieléctricas, sellado hermético y estructuras personalizables para ajustarse a las características del dispositivo y las condiciones de funcionamiento.

Series de productos representativas:

• Ceramic Small Outline Package (CSOP)
  Paquete miniatura para montaje superficial con patillas tipo gull-wing. Paso de pines: 1.27 mm, 1.00 mm y 0.80 mm.
  
  • Características:
    
    • Diseño miniaturizado con patillas gull-wing que minimizan el estrés
    • Excelente resistencia a choques mecánicos
    • Múltiples pasos de pines disponibles: 1.27 mm, 1.00 mm, 0.80 mm
  • Aplicaciones:
    
    • Diversos circuitos integrados
    • Encapsulados de componentes de alta fiabilidad
• Ceramic Surface-Mount Power Package (SMD)
  Diseñado para dispositivos de potencia y componentes de alto flujo térmico para proporcionar rutas de muy baja resistencia térmica y excelentes superficies de contacto térmico.
  
  • Características:
    
    • Alta capacidad de conducción de corriente
    • Amplia área de unión de chip que actúa como disipador térmico eficiente
    • Rendimiento fiable con gestión térmica superior
  • Aplicaciones:
    
    • Carcasas para dispositivos de microondas
    • Paquetes para cristales y osciladores
• Ceramic Dual In-line Package (CDIP)
  Paquete through-hole ampliamente utilizado compuesto por dos bloques cerámicos prensados que encierran un marcos de pines dual-inline. Paso estándar típicamente 2.54 mm; recuento de pines de 6 a 64.
  
  • Características:
    
    • Configuración de pines en doble hilera
    • Amplio rango de recuentos de pines
  • Aplicaciones:
    
    • Circuitos integrados con requisitos moderados de pin-out y densidad de montaje
    • Optoacopladores, dispositivos MEMS y otros componentes de alta fiabilidad
• Ceramic Leadless Quad Packages (CLCC / CQFN)
  Paquetes cuadrangulares sin patillas expuestas, ideales para aplicaciones de alta frecuencia con baja inductancia parásita y eficiente disipación térmica.
  
  • Características:
    
    • Bajos parámetros parásitos con tamaño compacto
    • Excelente gestión térmica y alta fiabilidad
    • Disponibles en configuraciones de salida por dos o cuatro lados
    • Opciones de paso: 1.27 mm, 1.00 mm, 0.50 mm
  • Aplicaciones:
    
    • Aplicaciones de montaje superficial de alta densidad
    • VLSI, ASIC y circuitos ECL
• Laser SMD Ceramic Packages
  Paquetes para dispositivos láser que encapsulan chips emisores/receptores de luz mientras transmiten señales ópticas y gestionan el calor para mantener la estabilidad de longitud de onda y la potencia de salida constante.
  
  • Características:
    
    • Alta conductividad térmica con excelente protección del chip
    • Rendimiento estable y capacidad de conducción fiable
    • Diseño compacto de 7 mm para montaje superficial con funciones de seguridad integradas
    • Permite largas distancias de proyección, ángulos de haz estrechos y pequeñas dimensiones ópticas
  • Aplicaciones:
    
    • Iluminación portátil para exploración y rescate
    • Iluminación automotriz y arquitectónica
    • Iluminación exterior y de entretenimiento
• Series de paquetes para comunicación óptica (ROSA / TOSA, etc.)
  ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly) y TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) para módulos optoelectrónicos (p. ej., SFP/QSFP), alojando diodos láser, fotodiodos y ventanas de acoplamiento de fibra con sellado hermético de ventana y excelente control térmico.
  
  • Características:
    
    • Alta hermeticidad con fugas extremadamente bajas
    • Excelente gestión térmica para ampliar la vida útil
    • Admite un amplio rango de velocidades de datos (de 10 GHz a 400 GHz)
    • Diseños personalizables según requisitos específicos
  • Aplicaciones:
    
    • Sistemas de comunicación por fibra óptica
    • Módulos transmisores y receptores optoelectrónicos
    • Conmutadores ópticos, módulos y sistemas láser de alta potencia

Características técnicas / especificaciones:

• Materiales típicos: alúmina (Al2O3), nitruro de aluminio (AlN), óxido de berilio (BeO) — usados como material de carcasa/sustrato en empaques cerámicos
• Pasos CSOP: 1.27 mm, 1.00 mm, 0.80 mm
• Paso estándar CDIP: 2.54 mm; recuento de pines típicos: 6 a 64
• Pasos CLCC / CQFN disponibles: 1.27 mm, 1.00 mm, 0.50 mm
• Laser SMD: formato compacto de 7 mm para montaje superficial
• Paquetes ópticos (ROSA/TOSA): sellado hermético y gestión térmica para soportar tasas de datos de 10 GHz hasta 400 GHz
• Ventajas funcionales clave: excelente desempeño térmico, baja pérdida dieléctrica, capacidad de sellado hermético, alta fiabilidad en entornos de alta temperatura y condiciones adversas
• Oferta de la compañía: servicio integral de empaquetado cerámico desde selección de materiales, procesamiento cerámico, metalización y sellado hasta pruebas de hermeticidad y fiabilidad, prototipado y producción en serie