Embalaje para línea telefónica

para aplicaciones industrialespara la industria electrónicapara dispositivos eléctricos

Descripción
Las carcasas optoelectrónicas herméticas proporcionan una interfaz mecánica y térmica sellada para componentes fotónicos y optoelectrónicos. Ofrecemos embalaje integral desde el diseño y prototipado hasta la producción en serie, con opciones de carcasas metálicas, HTCC y LTCC que satisfacen requisitos ópticos, térmicos y ambientales en telecomunicaciones, LiDAR, imagen médica y electrónica de potencia.

Productos

• Carcasas metálicas
• Las carcasas metálicas emplean uniones vidrio‑metal y cerámica‑metal para crear envolventes estancas que estabilizan el entorno del chip y permiten una disipación térmica eficiente. Protegen frente a humedad, ciclos térmicos y ambientes corrosivos. Usos típicos: módulos radar de estaciones base, unidades de contramedidas electrónicas, instrumentos de medida y control, y fuentes de alimentación de señal.

Ventajas técnicas (Carcasa metálica)

• Materiales compatibles: Kovar, acero al carbono, acero inoxidable, tungsteno‑cobre, aleaciones de aluminio
• Métodos de soldadura/estanqueidad: soldadura por acumulador de energía, soldadura de costura paralela, soldadura con estaño, sellado por láser
• Resistencia de aislamiento ≥ 5000 MΩ (medida a 500 V DC)
• Estanqueidad (He): R1 ≤ 1×10⁻³ Pa·cm³/s
• Resistencia a niebla salina: configurable para ensayos de 24 h / 48 h / 72 h
• Cadena industrial completa desde I+D y diseño hasta producción; servicios personalizables

Modelos de producto

• Carcasas para dispositivos de procesamiento de señal
• Paquetes para módulos de potencia
• Carcasas para controladores de motor y PWM
• Carcasas cerámicas para dispositivos semiconductores discretos
• Carcasas de tipo replay
• Tapas y cubiertas
• Paquetes de potencia para montaje superficial

Carcasas cerámicas HTCC

• Ceramic Dual In-line Package (CDIP)
• Ceramic Flat Pack / Ceramic Quad Flat Pack (CFP / CQFP)
• Ceramic Quad Flat Non-leaded Package (CQFN)
• Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
• Ceramic Small Outline Package (CSOP)
• Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC)

Ventajas técnicas (HTCC)

• Proceso de chapado autocontrolado
• Diseño y simulación avanzados para optimizar estructura de carcasa/sustrato, enrutado, comportamiento térmico y fiabilidad
• Capacidades de cadena industrial completa con opciones de personalización

Carcasas cerámicas LTCC
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) combina alúmina y vidrio con pastas conductoras de alta conductividad (oro, plata, cobre) co‑fritadas a ~850–900°C. Las carcasas LTCC son adecuadas para RF, microondas y empaquetado de dispositivos de onda milimétrica por su baja resistividad y baja constante dieléctrica.

Ventajas técnicas (LTCC)

• Ancho/espaciado mínimo de trazas: 100 µm
• Vía/apertura mínima: 100 µm
• Espaciado mínimo entre orificios: 2,5 × aperture
• Hasta 40 capas funcionales
• Clases de producto disponibles: alta frecuencia baja pérdida y alta resistencia

Sistema de materiales
Rendimiento de materiales base

• Aleación hierro‑níquel‑cobalto | 4J29 | Densidad 8,2 g/cm³ | CTE 5,3 ×10⁻⁶/°C (20–300°C) | TC 17 W/m·K
• Aleación níquel‑hierro | 4J42 | Densidad 7,12 g/cm³ | CTE 4,8 ×10⁻⁶/°C | TC 13 W/m·K
• Acero al carbono simple | 10# | Densidad 7,8 g/cm³ | CTE 13,0 ×10⁻⁶/°C | TC 46 W/m·K
• OFHC (TU1) | TU1 | Densidad 8,9 g/cm³ | CTE 17,6 ×10⁻⁶/°C | TC ≈ 390 W/m·K
• W/Cu | WCu85/15 | Densidad 16,4 g/cm³ | CTE 7,2 ×10⁻⁶/°C | TC ≈ 180 W/m·K
• Acero inoxidable | 304 / 316 | Densidad 7,93 / 7,98 g/cm³ | CTE 17,2 / 20 ×10⁻⁶/°C | TC 16 / 16,29 W/m·K

Rendimiento de materiales de pines

• Aleación hierro‑níquel‑cobalto | 4J29 | Resistividad 48 µΩ·cm | CTE 5,3 ×10⁻⁶/°C
• Aleación níquel‑hierro | 4J50 | Resistividad 43 µΩ·cm | CTE 9,5 ×10⁻⁶/°C
• Aleación con núcleo de Cu 52 | 4J50 | Resistividad 12 µΩ·cm | CTE 11,5 ×10⁻⁶/°C
• Aleación de cobre (Tul) | Tul | Resistividad 1,7 µΩ·cm | CTE 17,6 ×10⁻⁶/°C

Aplicaciones típicas

• Paquetes TO para láseres de alta potencia
• Sellado de relés automotrices
• Paquetizado de dispositivos semiconductores discretos
• Sustratos cerámicos multicapa
• Paquetes de potencia para montaje superficial
• Comunicaciones ópticas: sellado hermético de transceptores 400G
• Electrónica automotriz: embalaje de emisores LiDAR para conducción autónoma
• Nuevas energías: bornes aislados para sistemas de gestión de baterías (BMS)

Especificaciones técnicas

• Resistencia de aislamiento: ≥ 5000 MΩ (medido a 500 V DC)
• Estanqueidad (helio): R1 ≤ 1×10⁻³ Pa·cm³/s
• Resistencia a corrosión por niebla salina: configurable para cumplir ensayos de 24 h / 48 h / 72 h
• Materiales soportados para carcasas metálicas: Kovar, acero al carbono, acero inoxidable, tungsteno‑cobre, aleación de aluminio
• Métodos de soldadura/estanqueidad soportados: soldadura por acumulador de energía, soldadura de costura paralela, soldadura con estaño, sellado por láser
• Tipos HTCC: CDIP, CFP/CQFP, CQFN, CPGA, CSOP, CLCC
• Capacidades LTCC: traza/espaciado min 100 µm, vía/aperture min 100 µm, espaciado min de orificios 2,5×aperture, hasta 40 capas, opciones de producto HF baja pérdida y alta resistencia
• Ejemplos representativos de conductividad térmica: OFHC (TU1) ≈ 390 W/m·K; WCu85/15 ≈ 180 W/m·K