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... El módulo de tamaño básico Express-RLP COM Express Type 6 de ADLINK se basa en el procesador móvil Intel® Core™ de 13ª generación (anteriormente con el nombre en código Raptor Lake-P) y es el primer COM Express que utiliza ...
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... El módulo de tamaño básico Express-ADP COM Express Type 6 de ADLINK se basa en el procesador Intel® Core™ de 12ª generación y es el primer módulo COM Express compatible con arquitectura híbrida avanzada ...
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... El módulo de tamaño básico Express-TL COM Express Tipo 6 de ADLINK se basa en la 11ª generación de procesadores Intel® Core™, Xeon® W y Celeron® 6000, y es el primer módulo COM Express compatible con ...
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... construcción), al tiempo que cumple plenamente con las especificaciones mecánicas PICMG COM.0. Los módulos equipados con el procesador Xeon® y el chipset CM246 admiten módulos SODIMM ECC y no ECC. ...
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... construcción), al tiempo que cumple plenamente con las especificaciones mecánicas PICMG COM.0. Los módulos equipados con el procesador Xeon® y el chipset CM246 admiten módulos SODIMM con y sin ECC. Los ...
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... El Express-KL/KLE es un módulo COM ExpressR COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 compatible con la 7ª generación de procesadores Intel Core y Xeon E3 de 64 bits (nombre en clave "Kaby Lake-H") con chipset IntelR QM175, HM175, ...
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