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Zócalos de prueba para dispositivos IC Smiths Interconnect
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... compromiso simultáneo de la matriz superior e inferior diseñado para pruebas Package-on-Package (PoP). Adecuado para entornos de laboratorio, ingeniería, SLT y ATE, el socket admite pruebas de señales de alta velocidad ...
Smiths Interconnect
... general
Los sockets Gutenberg Series están diseñados para operaciones de strip test multi-sitio en manipuladores de
prueba de CI. Están orientados a una fiabilidad de un millón de ciclos y a la compatibilidad con procesos de limpieza ...
Smiths Interconnect
... de la almohadilla PCB
Aplicaciones
- Pruebas de dispositivos QFN
- Manejadores de pruebas en tira y periféricos multi-sitio
- Pruebas
Smiths Interconnect
... única que ofrecen los diseños de sonda de resorte flotante de Smiths Interconnect permite un despliegue sin problemas en la prueba de paquetes de balanzas de chips a nivel de oblea. Trabajamos en estrecha colaboración con nuestros clientes ...
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... almohadilla del dispositivo -Corto recorrido de la señal -Diseño de zócalo Tri-Temp para soportar desde -55 °C hasta +150 °C -Flexibilidad de diseño configurable para la integración en configuraciones de hardware existentes -Diseñado ...
Smiths Interconnect
... optimizado basado en la aplicación de prueba - Diseño de zócalo Tri-Temp para soportar desde -55 °C hasta +160 °C - Diseñado para pruebas manuales, pruebas en banco y pruebas ...
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... Altura de prueba de 4,90 mm Impedancia ajustada para adaptarse al sistema Resistencia de contacto estable y constante 55 mΩ (promedio) Alojamiento de alta coplanaridad Diseño de zócalo tri-temp para soportar de -55 °C ...
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