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Zócalos de prueba para dispositivos IC Smiths Interconnect
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... fabricación de soluciones para pruebas de empaquetado sobre empaquetado (PoP). Complejo en su diseño, la prueba PoP requiere el acoplamiento simultáneo de la parte superior e inferior del CI. La solución de Euclid para ...
Smiths Interconnect
... El contacto Celsius de Smiths Interconnect aprovecha una trayectoria de señal ligeramente más larga para ofrecer ventajas significativas en cumplimiento, manejo de temperatura y capacidad de carga de corriente. Un contacto autónomo, Celsius utiliza un ...
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... única que ofrecen los diseños de sonda de resorte flotante de Smiths Interconnect permite un despliegue sin problemas en la prueba de paquetes de balanzas de chips a nivel de oblea. Trabajamos en estrecha colaboración con nuestros clientes ...
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... almohadilla del dispositivo -Corto recorrido de la señal -Diseño de zócalo Tri-Temp para soportar desde -55 °C hasta +150 °C -Flexibilidad de diseño configurable para la integración en configuraciones de hardware existentes -Diseñado ...
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... optimizado basado en la aplicación de prueba - Diseño de zócalo Tri-Temp para soportar desde -55 °C hasta +160 °C - Diseñado para pruebas manuales, pruebas en banco y pruebas ...
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... Altura de prueba de 4,90 mm Impedancia ajustada para adaptarse al sistema Resistencia de contacto estable y constante 55 mΩ (promedio) Alojamiento de alta coplanaridad Diseño de zócalo tri-temp para soportar de -55 °C ...
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