Zócalos de prueba para dispositivos IC Smiths Interconnect

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zócalo de prueba PoP
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Euclid Series

... fabricación de soluciones para pruebas de empaquetado sobre empaquetado (PoP). Complejo en su diseño, la prueba PoP requiere el acoplamiento simultáneo de la parte superior e inferior del CI. La solución ...

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zócalo de prueba QFN
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Celsius Series

... El contacto Celsius de Smiths Interconnect aprovecha una trayectoria de señal ligeramente más larga para ofrecer ventajas significativas en cumplimiento, manejo de temperatura y capacidad de carga de corriente. Un contacto autónomo, Celsius ...

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zócalo de prueba PoP
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Silmat®

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zócalo de prueba WLCSP
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Volta series

... única que ofrecen los diseños de sonda de resorte flotante de Smiths Interconnect permite un despliegue sin problemas en la prueba de paquetes de balanzas de chips a nivel de oblea. Trabajamos en estrecha colaboración ...

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zócalo de prueba QFN
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Kepler

... almohadilla del dispositivo -Corto recorrido de la señal -Diseño de zócalo Tri-Temp para soportar desde -55 °C hasta +150 °C -Flexibilidad de diseño configurable para la integración en configuraciones ...

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zócalo de prueba QFN
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... optimizado basado en la aplicación de prueba - Diseño de zócalo Tri-Temp para soportar desde -55 °C hasta +160 °C - Diseñado para pruebas manuales, pruebas en banco y ...

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Smiths Interconnect
zócalo de prueba con contacto elastomérico
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Levan

... optimizado basado en la aplicación de prueba - Diseño de zócalo Tri-Temp para soportar desde -55 °C hasta +160 °C - Diseñado para pruebas manuales, pruebas en banco y ...

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zócalo de prueba ASIC
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DaVinci Gen V

... Altura de prueba de 4,90 mm Impedancia ajustada para adaptarse al sistema Resistencia de contacto estable y constante 55 mΩ (promedio) Alojamiento de alta coplanaridad Diseño de zócalo tri-temp para soportar ...

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zócalo de prueba PoP
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