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Zócalos de prueba para dispositivos IC Smiths Interconnect
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... fabricación de soluciones para pruebas de empaquetado sobre empaquetado (PoP). Complejo en su diseño, la prueba PoP requiere el acoplamiento simultáneo de la parte superior e inferior del CI. La solución ...
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... El contacto Celsius de Smiths Interconnect aprovecha una trayectoria de señal ligeramente más larga para ofrecer ventajas significativas en cumplimiento, manejo de temperatura y capacidad de carga de corriente. Un contacto autónomo, Celsius ...
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... única que ofrecen los diseños de sonda de resorte flotante de Smiths Interconnect permite un despliegue sin problemas en la prueba de paquetes de balanzas de chips a nivel de oblea. Trabajamos en estrecha colaboración ...
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... almohadilla del dispositivo -Corto recorrido de la señal -Diseño de zócalo Tri-Temp para soportar desde -55 °C hasta +150 °C -Flexibilidad de diseño configurable para la integración en configuraciones ...
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... optimizado basado en la aplicación de prueba - Diseño de zócalo Tri-Temp para soportar desde -55 °C hasta +160 °C - Diseñado para pruebas manuales, pruebas en banco y ...
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... Altura de prueba de 4,90 mm Impedancia ajustada para adaptarse al sistema Resistencia de contacto estable y constante 55 mΩ (promedio) Alojamiento de alta coplanaridad Diseño de zócalo tri-temp para soportar ...
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