Computer-on-module 13th Generation Intel® Core™ SOM-COM-HPC-A-RPL COM-HPC®

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SOM-COM-HPC-A-RPL Procesador Core i de 13.ª generación con acelerador de IA para aplicaciones de borde de alto rendimiento de grado industrial. Módulo COM HPC® Client de tamaño A, con procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación (nombre en clave: Raptor Lake – series H/P/U). Especificaciones técnicas Descripción de la CPU Familia de procesadores Intel® Core™ Ultra (nombre en clave: Arrow Lake-H) Procesador Intel® Core™ Ultra 9 285H con vPRO 6 núcleos P a 2,5 GHz (turbo a 5,4 GHz) y 8 núcleos E a 1,9 GHz (turbo a 4,5 GHz), 24 MB de caché – consumo de 35/45/115 W Procesador Intel® Core™ Ultra 7 265H 6 núcleos P a 1,2 GHz (turbo a 5,4 GHz) y 8 núcleos E a 0,9 GHz (turbo a 4,5 GHz), 24 MB de caché – consumo de 20/28/65 W Procesador Intel® Core™ Ultra 5 235H con vPRO 4 núcleos P a 1,3 GHz (turbo a 5,0 GHz) y 8 núcleos E a 1,0 GHz (turbo a 4,4 GHz), 18 MB de caché – consumo de 20/28/65 W Familia de procesadores Intel® Core™ Ultra (nombre en clave: Arrow Lake-U) Rango de potencia: 12/15/28 W Procesador Intel® Core™ Ultra 7 265U con vPRO 2 núcleos P @ 1,8 GHz (turbo 5,3 GHz) × 8 núcleos E a 1,5 GHz (turbo 4,2 GHz), 12 MB de caché Procesador Intel® Core™ Ultra 5 235U con vPRO 2 núcleos P @ 1,6 GHz (turbo 4,9 GHz) + 8 núcleos E @ 1,0 GHz (turbo 4,1 GHz), 12 MB de caché Número máximo de núcleos 14 Descripción de la memoria Dos ranuras SODIMM DDR5 compatibles con módulos DDR5-6400 IBECC, hasta 64 GB (*) IBECC: Memoria con código de corrección de errores en banda Descripción de los gráficos Controlador gráfico integrado Intel® Xe LPG® con hasta 8 núcleos Xe (128 EU). Admite hasta 4 pantallas independientes Descripción de las interfaces de vídeo 2 interfaces de pantalla digital (DDI), compatibles con DP, HDMI y DP Alt-Mode a través de Type-C; 1 DDI compatible con DP / HDMI / eDP; 1 interfaz eDP Descripción de la resolución de vídeo HDMI®: hasta 8K a 60 Hz según HDMI® 2.1; DP 2.1: hasta 8K a 60 Hz / 5K a 120 Hz; eDP 1.4b: hasta 4K a 120 Hz con HDR Descripción del almacenamiento masivo Hasta 2 canales SATA Gen3.2. SSD NVMe opcional (interfaz PCIe x4) soldado en la placa, de hasta 1 TB Descripción de la red Hasta 2 interfaces Ethernet NBase-T con controlador Intel® I226 GbE, compatibles con 2,5 GbE Descripción de USB 2 interfaces USB de 10 Gbps 2 interfaces USB de 20 Gbps/40 Gbps 8 puertos USB de alta velocidad Descripción de PCI Hasta 7 carriles PCIe x1 Gen4 (4 agrupables) Hasta 3 puertos PCIe x4 Gen4 1 puerto PCIe x8 Gen5 (solo procesadores de la serie -H) Admite un máximo de 9 puertos raíz Descripción de audio Interfaz de audio HD; 2 interfaces SoundWire Puertos serie 2 UART de 4 hilos Otras interfaces SPI de arranque + SPI de uso general, 2x I2C, bus SM, gestión térmica, gestión de ventiladores, interfaz eSPI. TPM 1.2/2.0 integrado opcional. Señales de gestión de alimentación y del sistema. Watchdog. 12x GPIO. 2x interfaces de cámara MIPI CSI-2 de 4 carriles Fuente de alimentación +12 V CC ± 10 %, +5 VSB (opcional), +3 V RTC (opcional) Sistema operativo Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Yocto Kirkstone Descripción de la temperatura de funcionamiento De 0 °C a +60 °C (versión comercial) Dimensiones 120 x 95 mm