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Computer-on-modules Windows 10
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-ASL
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Módulo compatible con SMARC® Rel 2.1 con procesadores Intel Atom® serie x7000RE para Edge Resolución de vídeo - Hasta 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfaces de audio Soundwire / i2S Puertos serie - 2x UART 2x HS-UART Otras ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Ordenador en módulo (CoM) compatible con SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom® serie x7000E, procesador Intel® Core™ i3, procesadores Intel® serie N (nombre en clave: Alder Lake N) Interfaces de vídeo - Gráficos Intel® UHD ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... general
El SOM-SMARC-APL es un
Computer
on
Module (CoM) conforme a SMARC Rel. 2.1, basado en procesadores Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N Series e Intel® Pentium® N Series (Apollo Lake). ...
SECO
computer-on-module COM-HPCRPS9HC series
Tamaño de la memoria: 0 GB - 192 GB
... ATX y AT soportados. Típico: 12V @ 2.7A (32.4 W); Máx: 12V @ 24.2A (290.4 W).
DFI
Tamaño de la memoria: 4, 8, 16 GB
... El EHL701 es un módulo Qseven (System- on- Module) de DFI para aplicaciones integradas e industriales, compatible con procesadores Intel® Atom® x6000 y series Intel® N/J en un formato Qseven compacto de ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... Audio: códec HD Audio
DFI
computer-on-module COM ExpressNANOCOM-RAP series
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Tipo 10 con procesadores Intel® Core™ U-series de 13ª generación - LPDDR5 a bordo, hasta 16GB - NVMe a bordo, hasta 128GB (Opcional) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Express Tipo 10, 3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) Accesorios opcionales - Número de parte: ECB-920A-A11-0001 Descripción: Placa portadora COMe Tipo 6/ 10.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4SATA.PCIe.AT/ATX. Rev. A1.1 - Número de parte: ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Módulo COM Express Tipo 10 con procesadores Intel® Core™ Ultra Series - LPDDR5(X) a bordo, hasta 32GB - NVMe a bordo, hasta 256GB - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Controlador Ethernet ...
AAEON
computer-on-module COM Express MinimCOM10-L1900
... COMe AMD mCOM 10-L1900 Ryzen serie V1000/R1000 CPU AMD V1404I 2,0 GHz Alimentación de CPU 15 W Núcleos/frecuencia 4 Memoria ECC de 4 GB Almacenamiento Ninguna Ethernet 1x 10/100/1000BASE-T ...
computer-on-module Qseven®Q7-AL series
... El Computer- On- Module (COM) Q7-AL combina el estándar QSeven® 2.1 con los System- on-Chips (SoCs) Intel ("Apollo Lake") Atom® serie E y Pentium® y Celeron® serie N, proporcionando soluciones ...
computer-on-module COM ExpressESM-RPLC series
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... en la CPU TPM 2.0 nuvoTon_NPCT754AADYX integrado Entrada de CC +9 V ~ +19 V Información del sistema Chipset de E/S EC iTE IT5782 Temporizador Watchdog Reinicio H/W, 1Seg. ~ 65535Seg. y 1Seg./Paso BIOS ...
computer-on-module COM ExpressCOMeT10-3900 series
... El COMeT 10-3900 es un minimódulo industrial COM Express® Tipo 10 con un procesador Intel Atom® E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo ...
computer-on-module COM ExpressECM-TGL6U1
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Compatible con procesadores Intel Core serie U de 11ª generación, de serie con i5-1135G7 Admite cinco salidas de pantalla: 1x DDI, configurable como VGA 1x EDP a LVDS, configurable como ED Diseño de memoria DDR4 de doble ...
ZRT Technology
... procesador Intel® J6412 Especificación Factor de forma - Módulo compacto COM Express® R3.0, tipo 6 95W x 95D (mm) CPU - Procesador Intel® Celeron® J6412 10nm, 4 núcleos, 4 subprocesos, hasta 2,60 GHz TDP 10 ...
... emtrion también le ofrecen paquetes de soporte de placa (BSP) internos. Los sistemas operativos Linux, Windows Embedded (WinCE6.0, WEC7, WEC2013), Windows 10 IoT, QNX, FreeRTOS y Android están disponibles ...
emtrion GmbH
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe Express Capacidades de IA con Intel® ...
Congatec
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