PC box EC70A-HPT

embarcadode pareden riel DIN

- Serie AMD Ryzen™ 8000 - Pantallas dobles HDMI (4K@30Hz) + DP++ (4K@60Hz) - Hasta 2 sockets SO-DIMM para módulos de memoria DDR5-5600 hasta 128GB, soporte ECC - Soporte para módulo M.2 B key 3042/3052 5G-NR - Soporte OOB: encendido/apagado remoto y reinicio, actualización de BIOS, etc. - Conectividad rica: 2 LAN, 2 USB 3.2 Gen2, 1 USB 2.0, 1 USB Tipo-C, 4 COM, 1 micro SD, 1 entrada DC, 1 Nano SIM Características: - Diseño sin ventilador - Soporte 5G - Pantalla dual - Memoria DDR5 - Conectividad I/O rica - Gestión fuera de banda (OOB) Certificaciones: - Certificación RoHS - Certificación CE - Certificación FCC - Certificación UKCA Especificaciones técnicas: - Procesador: AMD Ryzen™ 7 8840U (5.1 GHz máx.), AMD Ryzen™ 5 8640U (5.1 GHz máx.) - Memoria: Hasta 2 sockets SO-DIMM para módulos de memoria DDR5 5600 hasta 128GB, soporte ECC - BIOS: AMI SPI 256Mbit - Gráficos: AMD Radeon™ 780M (R7), AMD Radeon™ 760M (R5) - Características gráficas: DirectX 12, Open GL 4.6, Vulkan 1.2; Decodificación HW: AV1, AVC/H.264, MJPEG, HEVC/H.265, VP9, SCC; Codificación HW: MJPEG, AVC/H.264, HEVC/H.265, VP9, SCC - Salidas de pantalla: 1 x HDMI (hasta 4096x2160 @30Hz), 1 x DP++ (hasta 4096x2304 @60Hz), 1 x Tipo-C DP Alt. Mode - Pantallas múltiples: HDMI + DP++ + 1 Tipo-C DP Alt. Mode - Acelerador AI: AMD Ryzen™ AI, 16 TOPS - Expansión: 1 x M.2 M Key 2280 (PCIe x4), 1 x M.2 B Key 3042/3052 (USB 3.0/USB2.0/PCIe x1/SATA), 1 x ranura Nano SIM, 1 x M.2 E Key 2230 (PCIe/USB 2.0/CNVi) - Ethernet: 2 x Intel® I225IT (10/100/1000/2500Mbps), 1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps, soporte OOB) (Solo Core i7/i5 soporta iAMT) - Indicadores LED: 1 x LED de estado (Verde), 1 x LED HDD (Azul) - I/O frontal: 2 x LAN, 2 x USB 3.2 Gen2, 1 x USB 2.0, 1 x USB Tipo-C, 1 x DP++, 1 x HDMI, 1 x Tipo-C DP Alt. Mode, 1 x botón de encendido, 1 x botón de reinicio, 1 x entrada DC, 1 x ranura Nano SIM - I/O trasero: 1 x LAN, 4 x COM, 1 x socket micro SD - Temporizador Watchdog: Reinicio del sistema, programable vía software de 1 a 255 segundos - Seguridad: TPM 2.0 - Potencia: 60W, 12V/5A, Jack DC - Soporte OS: Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024, Linux - Temperatura de operación: -20~60°C (CPU TDP 15W, sin ventilador, con flujo de aire de 0.7m/s), -20~70°C (CPU TDP 28W, con ventilador) - Temperatura de almacenamiento: -40 a 85°C - Humedad relativa: 5 a 95% RH (sin condensación) - Construcción: Aluminio + Metal Aluminio - Montaje: Montaje en pared/VESA/riel DIN - Dimensiones (An x Al x Pr): 181.6mm x 57mm x 118.4mm - Peso: 1.2 Kg - Choque: Onda sinusoidal media 3G, 11ms, 3 choques por eje - Vibración: IEC68-2-64; Condición con SSD M.2: -Aleatorio: 1Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64 - Certificaciones: CE, FCC Clase A, RoHS, UKCA - Lista de empaque: 1 unidad de sistema EC70A-HPT, 3 tornillos de ranura M.2, 4 tornillos de pie y pie de goma, 1 tornillo de conexión a tierra, 1 cable de interruptor remoto - País de origen: Taiwán