Resumen- Servidor Edge AI 4U optimizado para computación de alto rendimiento y despliegue de aceleradores/GPU en el borde de la red.
- Diseño mono-socket compatible con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 4ª/5ª generación (LGA 4677, TDP hasta 270W).
- Admite hasta 3 ranuras PCIe x16 y 3 ranuras PCIe x8 Gen5 de altura completa y hasta 4 bahías 2,5" hot-swap.
- I/O completo: 2 x GbE, 2 x 10GbE, LAN IPMI dedicada, 4 x USB 3.2, 1 x DisplayPort y 2 x M.2 2280 M-Key.
- Gestión OOB basada en IPMI para monitorización y control remoto.
Características clave- Múltiples ranuras PCIe Gen5 para GPU y tarjetas aceleradoras.
- Conectividad 10GbE y 1GbE dual para redes edge flexibles.
- Almacenamiento hot-swap más M.2 interno para niveles de almacenamiento mixtos y alta disponibilidad.
- Soporte OOB (IPMI) y compatibilidad con Windows Server / Windows 11 LTSC.
SistemaCompatible con la familia Intel® Xeon® Scalable de 5ª generación (LGA 4677, TDP hasta 270W) — ejemplos: Intel® Xeon® Gold 6548Y+, 6548N, 6538N, 6530, 6526Y, 5520+, 5515+, procesadores Silver. También compatible con la 4ª generación Intel® Xeon® Scalable — ejemplos: Intel® Xeon® Gold 6448Y, 6438N, 6430, 6428N, 6426Y, 6418H, 5420+, 5418N, 5418Y, 5415+, procesadores Silver.
Chipset / Memoria / BIOSChipset: Intel® C741
Memoria: 8 x ECC-RDIMM, hasta 1024 GB DDR5 (hasta 5600 MHz)
BIOS: Insyde
GráficosSalida: 1 x DisplayPort (DP)
AlmacenamientoExterno: 4 x bahías 2,5" hot-swap
Interno: 2 x M.2 2280 M-Key
ExpansiónRanuras: 3 x PCIe x16 (Gen5), 3 x PCIe x8 (Gen5)
Adicional: 2 x M.2 2280 M-Key
AudioCódec de audio: ALC888S
EthernetControladores: 2 x Intel® I210AT (1G), 2 x Intel® E610-XAT2 (10G)
IPMI PHY: RTL8211F
I/O frontalEthernet: 2 x GbE, 2 x 10GbE, 1 x LAN IPMI dedicada
Serie: 1 x RS-232/422/485 (DB-9)
USB: 4 x USB 3.2 Gen1
Pantalla: 1 x DP
Audio: audio frontal interno
Botones/LED: botón de encendido, LED de alimentación, LED HDD
RefrigeraciónVentiladores: 2 x 120 mm
AlimentaciónTipo: ATX PS2 / Redundante (opcional)
Consumo: TBD
Soporte OSWindows 11 LTSC
Windows Server 2022 LTSC
EntornoTemperatura de funcionamiento: 0°C a 40°C
MecánicaConstrucción: Acero industrial pesado
Montaje: Kit rack incluido (4U)
Dimensiones (An x Al x Pr): 481.6 x 175.6 x 470.8 mm
Peso: TBD
Color: Negro
Normas y certificacionesCertificaciones: TBD
País de origenTaiwán
Especificaciones técnicas- Modelo: RM645-ERX610
- Socket procesador: LGA 4677, soporta Intel® Xeon® Scalable 4ª/5ª generación (TDP hasta 270W)
- Chipset: Intel® C741
- Memoria: 8 x ECC-RDIMM, hasta 1024 GB DDR5 (Max. 5600 MHz)
- Almacenamiento: 4 x bahías 2,5" hot-swap (externo); 2 x M.2 2280 M-Key (interno)
- Ranuras de expansión: 3 x PCIe x16 (Gen5), 3 x PCIe x8 (Gen5)
- LAN: 2 x Intel® I210AT (1G), 2 x Intel® E610-XAT2 (10G), 1 x LAN IPMI dedicada
- Pantalla: 1 x DisplayPort
- USB: 4 x USB 3.2 Gen1 (frontal)
- Serie: 1 x RS-232/422/485 (DB-9)
- Códec audio: ALC888S
- Gestión: IPMI OOB (Out-of-Band)
- Refrigeración: 2 x ventiladores 120 mm
- Fuente: ATX PS2 o redundante (opcional)
- Soporte OS: Windows 11 LTSC, Windows Server 2022 LTSC
- Temp. operación: 0°C ~ 40°C
- Construcción: Acero industrial; montaje en rack (4U)
- Dimensiones: 481.6 x 175.6 x 470.8 mm
- País de origen: Taiwán