Servidor de almacenaje RM811-ERX610

RAIDde redde cálculo

Descripción general

• Equipado con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 4.ª/5.ª generación en configuración de socket único para rendimiento escalable.
• Admite tarjeta GPU/IO de ranura única mediante PCIe x16 para necesidades gráficas o de expansión.
• Cuatro bahías hot‑swap 3,5"/2,5" que ofrecen opciones de almacenamiento de alta disponibilidad.
• E/S completas: 1 GbE, 2× 10GbE, 1 LAN IPMI dedicada, 2× USB 3.2 Gen1, 1× DisplayPort, 2× M.2 2280 M‑Key, 1× COM.
• Gestión fuera de banda (OOB) basada en IPMI para supervisión y control remoto.

Características principales

• Soporte PCIe x16 para GPU/IO de ranura única
• Salida DisplayPort
• Conectividad de red completa (GbE, 10GbE, IPMI)
• Varias opciones de almacenamiento: 4 bahías hot‑swap y doble M.2
• Gestión fuera de banda (OOB) mediante IPMI
• Chasis para rack 1U

Especificaciones
Sistema
Procesador: Familia Intel® Xeon® Scalable de 5.ª generación, socket LGA 4677; ejemplos: Intel® Xeon® Gold 5515+ (8 núcleos, 22,5 MB caché, hasta 4,1 GHz) 165W; Intel® Xeon® Silver 4516Y+ (24 núcleos, 45 MB caché, hasta 3,7 GHz) 185W; Intel® Xeon® Silver 4514Y (16 núcleos, 30 MB caché, hasta 3,4 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4510 (12 núcleos, 30 MB caché, hasta 4,1 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4510T (12 núcleos, 30 MB caché, hasta 3,7 GHz) 115W; Intel® Xeon® Silver 4509Y (8 núcleos, 22,5 MB caché, hasta 4,1 GHz) 125W
Procesador (alt): Familia Intel® Xeon® Scalable de 4.ª generación, socket LGA 4677; ejemplos: Intel® Xeon® Gold 5418N (24 núcleos, 45 MB caché, hasta 3,80 GHz) 165W; Intel® Xeon® Gold 5415+ (8 núcleos, 22,5 MB caché, hasta 4,10 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4416+ (20 núcleos, 37,5 MB caché, hasta 3,90 GHz) 165W; Intel® Xeon® Silver 4410T (10 núcleos, 26,25 MB caché, hasta 4,00 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4410Y (12 núcleos, 30 MB caché, hasta 3,90 GHz) 150W
Chipset: Intel® C741 Chipset
Memoria: 8× ECC‑RDIMM hasta 1024 GB; DDR5 hasta 5600 MHz
BIOS: Insyde

Gráficos
Pantalla: 1× DisplayPort (DP)

Almacenamiento
Externo: 4× SATA 3.0 (soporta RAID 0/1/5/10)
Interno: 2× M.2 2280 M‑Key

Expansión
Interfaz: 1× PCIe x16; 2× M.2 2280 M‑Key

Audio
Códec de audio: ALC888S

Ethernet / Redes
Controladores: 1× Intel® I210AT; 2× Intel® E610‑XAT2; IPMI PHY: RTL8211F

Front I/O
Ethernet: 1× GbE; 2× 10GbE; 1× LAN IPMI dedicada
Serial: 1× RS‑232/422/485 (DB‑9)
USB: 2× USB 3.2 Gen1
Pantalla: 1× DP
Audio: Audio frontal interno
Botones: Encendido y Reset
LEDs: Power LED; HDD LED

Refrigeración
Ventiladores: 5× ventiladores de 40 mm

Alimentación
Tipo: Redundante / FlexATX
Consumo: TBD

Sistemas operativos compatibles
Windows 11 LTSC
Windows Server 2022 LTSC

Entorno
Temperatura de funcionamiento: 0°C a 40°C (según TDP del CPU)
Rango reducido: 0°C a 35°C (para TDP CPU alto)

Mecánica
Construcción: Acero industrial
Montaje: Kit de montaje en rack
Dimensiones (An × Al × Pr): 438 × 44 × 673,2 mm
Peso: TBD
Color: Negro

Normas y certificaciones
Certificaciones: TBD

País de origen
Taiwán

Especificaciones técnicas

• Modelo: RM811-ERX610
• Marca: DFI
• Familias de procesadores compatibles: Intel® Xeon® Scalable 4.ª y 5.ª generación
• Socket: LGA 4677
• Chipset: Intel® C741
• Memoria: 8× ECC‑RDIMM, hasta 1024 GB DDR5 5600 MHz
• GPU/Expansión: 1× PCIe x16 (soporte GPU/IO de ranura única)
• Bahías de almacenamiento: 4 bahías hot‑swap 3,5"/2,5"; 2× M.2 2280 M‑Key
• Red: 1× Intel® I210AT; 2× Intel® E610‑XAT2; Front I/O: 1× GbE, 2× 10GbE, 1× LAN IPMI
• Front I/O: 1× DP, 2× USB 3.2 Gen1, 1× RS‑232/422/485
• Gestión: IPMI fuera de banda (OOB)
• Refrigeración: 5× ventiladores de 40 mm
• Alimentación: Redundante / FlexATX
• Sistemas operativos: Windows 11 LTSC; Windows Server 2022 LTSC
• Dimensiones: 438 × 44 × 673,2 mm
• País de origen: Taiwán