Descripción del productoLa estación de montaje universal MP904 combina la maniobrabilidad y flexibilidad de un manipulador con capacidades de colocación precisas para componentes SMD de paso fino. La guía de funcionamiento suave de la cabeza de montaje facilita el posicionamiento exacto de los componentes. La pipeta activa el vacío automáticamente al contacto y lo desactiva al depositar. Un sistema de visión especializado permite una colocación óptima de paquetes BGA y QFN. Rango de componentes soportados: desde Chip 0201 hasta Fine‑Pitch y BGA.
Especificaciones técnicas- Dimensiones máximas: 1200 x 700 mm
- Tamaño máximo de PCB: 340 x 250 mm
- Área máxima de colocación: 340 x 250 mm
- Rango de colocación: Chip 0201 hasta Fine‑Pitch y BGA
- Sistema de visión especializado para BGA y QFN
- Guía de la cabeza de montaje de funcionamiento suave
- Activación automática del vacío al contacto de la pipeta y desactivación al depositar
Funciones de colocación- Pick-and-place de precisión para SMD pequeños y componentes Fine‑Pitch
- Alineación asistida por visión para BGA/QFN
- Opciones de manejo manual y semiautomatizado para flujos de producción flexibles
- Compatibilidad con alimentadores estándar y software de colocación
Comparación con LMinlineLMinline: Dimensiones 1000 x 800 x 1300 mm | Tamaño máx. PCB 800 x 300 mm | Área máx. de colocación 530 x 300 mm
MP904: Dimensiones máx. 1200 x 700 mm | Tamaño máx. PCB 340 x 250 mm | Área máx. de colocación 340 x 250 mm
Opciones y accesorios- Interfaces para alimentadores y sujeciones personalizadas
- Paquetes de software de colocación y visión
- Formación e instalación en planta
- Vídeo del producto integrado y documentación