Máquina de inserción para BGA LM901

para PCB de una o dos carasSMTmanual

Descripción del producto
El LM901 es el modelo de entrada de nuestra gama modular de sistemas pick-and-place. Además de las funciones del LM900, puede ampliarse con frenos de ejes, dispensadores y sistemas ópticos de apoyo para la colocación de componentes. Soporta todo el flujo de trabajo de dispensado y pick-and-place, desde la aplicación de pasta de soldar o adhesivo hasta la colocación de componentes estándar, Fine-Pitch y BGA.

Características principales

• Diseño modular ampliable: frenos de ejes, dispensadores, soporte óptico
• Soporta procesos de dispensado y pick-and-place
• Tasa de colocación: 300–600 SMD/h
• Adecuado para componentes estándar, Fine-Pitch y BGA

Aplicaciones

• Prototipado y desarrollo de producto
• Montaje en series pequeñas y producción de laboratorio
• Reparación de placas y colocación de componentes en fabricación electrónica

Especificaciones técnicas

• Modelo: LM901
• Dimensiones: 700 x 680 x 340 mm
• Área de colocación (máx): 425 x 310 mm
• Tamaño máximo de PCB: 550 x 310 mm
• Grosor PCB: 0,5 mm a ~4 mm
• Tasa de colocación: 300–600 SMD/h

Comparación de producto
LM901 | LM901XL
Tasa de colocación: 300–600 SMD/h | 300–600 SMD/h
Dimensiones: 700 x 680 x 340 mm | 900 x 880 x 340 mm
Tamaño máximo PCB: 550 x 310 mm | 750 x 510 mm
Área de colocación máxima: 425 x 310 mm | 625 x 510 mm
Grosor PCB: 0,5 mm a ~4 mm | 0,5 mm a ~4 mm

Vídeo del producto
Vídeo disponible (Vimeo).