Sensor de temperatura RTD P1K0.0707.3FC.B.T.S

Pt1000de resistencia de platinoSMD

Visión general del producto
Componente RTD de platino 1000 Ω con pads bondables diseñado para colocación automática en placas de circuito impreso. Aplicaciones típicas: gestión energética (compensación térmica), equipos industriales y dispositivos médicos. Tamaño muy pequeño con pads Au bondables y opciones de embalaje en bandeja (lado sensor hacia arriba) o en carrete en banda.

BondSens (0,75 x 0,75 mm)
El sensor de temperatura de platino más pequeño de iST funciona en un rango de -50 °C a +150 °C (según DIN EN 60751). Diseñado para montaje automático en volumen alto sobre PCBs cuando son importantes la estabilidad a largo plazo, la intercambiabilidad y el bajo coste. Presenta una deriva muy baja, puede integrarse en dispositivos semiconductores y está diseñado para wire-bonding Au. Adaptaciones personalizadas disponibles bajo pedido.

Sensores de platino
Los sensores de temperatura de platino iST AG se fabrican con materiales de alta calidad y ofrecen soluciones para aplicaciones de temperaturas extremas (rango -200 °C a +1000 °C para algunos productos). Los sensores estándar IEC 60751 se ofrecen en clase F0.3, F0.15, F0.1 y mayores precisiones bajo petición. Los sensores están disponibles en configuraciones SMD (sin cable) y con cable y en varios tamaños; los sensores estándar pueden personalizarse en material de conductor, aislamiento, longitud y configuraciones.

Dimensiones reducidas

• MiniSens: huella más pequeña (1,2 mm x 1,6 mm), precisiones hasta IEC 60751 F0.1, cables soldados directamente largos, funcionamiento hasta +600 °C, dorso metalizado opcional para un acoplamiento térmico óptimo.
• SlimSens: 0,8 mm x 3 mm para aplicaciones en tubos (desde 1 mm de diámetro), precisiones hasta IEC 60751 F0.1, cables soldados directamente largos, funcionamiento hasta +600 °C.

SMD y FlipChip

• SMD: sensores RTD de platino SMD para montaje automático en PCB con contactos wrap-around; disponibles con contactos estañados SAC305, contactos wrap-around para alta temperatura (hasta +250 °C) o Ni/Au wrap-around para bonding/wire-bonding; disponibles en dimensiones estándar (0805/1206) y precisiones hasta IEC 60751 F0.15.
• FlipChip: serie FlipChip con contactos en una sola cara (sin riesgo de cortocircuito por la parte posterior), adecuada para procesos de reflow, bonding o soldadura; disponible en dimensiones como 0603/0805/1206 y precisiones hasta IEC 60751 F0.3.

Calidad
Gestión de calidad iST AG: certificado ISO 9001:2015 (calidad) e ISO 14001:2015 (medio ambiente). Procesos auditados adecuados garantizan una calidad de producto consistente.

Especificaciones técnicas

• Product Name: P1K0.0707.3FC.B.T.S
• Denominación comercial (modelo): BondSens Pt1000 clase F0.3
• Resistencia nominal: 1000 Ω a 0 °C
• Rango de temperatura de funcionamiento: -50 °C a +150 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Tamaño del chip / dimensiones: 0,75 x 0,75 x 0,3 mm
• Tolerancia / clase: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
• Tipo de conexión: pads bondables (Au)
• Embalaje: bandeja de chips, sensor hacia arriba (también disponible en carrete en banda como variante)
• Código de producto: 104316