Sensor de temperatura RTD P1K0.0805.3FC.A.S

Pt1000de resistencia de platinoSMD

Resumen
Componente FC (FlipChip) sonda de platino Pt1000 RTD, rango de funcionamiento -50 °C a +250 °C, tamaño 0805, embalado en cinta únicamente (sin carrete), lado del sensor hacia abajo. Diseñado para montaje automático en PCB y aplicaciones compactas.

Características

• Nombre del producto: P1K0.0805.3FC.A.S
• Resistencia nominal: 1000 Ω a 0 °C
• Rango de temperatura de funcionamiento: -50 °C a +250 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Tamaño de chip / dimensiones: 1.9 x 1.15 x 0.4 mm
• Tolerancia / clase: IEC 60751 F0.15 (referencia IST AG clase A)
• Tipo de conexión: almohadillas soldables y bondables (Au)
• Embalaje: en cinta únicamente, lado del sensor hacia abajo (sin carrete)
• Código de producto: 155648

Precio por unidad (cantidad)
Cantidad (piezas) | Precio (por pieza)
25-49 | CHF 3.40
50-99 | CHF 2.16
100-150 | CHF 1.96

Detalles del producto
Sensores de platino: Innovative Sensor Technology IST AG ofrece sensores de temperatura de platino para aplicaciones de temperaturas exigentes, fabricados con materiales de alta calidad para un rendimiento estable en amplios rangos (productos específicos hasta -200 °C a +1000 °C). Los sensores estándar IEC 60751 están disponibles en clases F0.3, F0.15 y F0.1; precisiones mayores bajo pedido. Los sensores vienen en versiones SMD/FlipChip sin cable y con cable, con longitudes de 0.75 mm a 10 mm (L) y anchos de 0.75 mm a 5.08 mm (W). Disponibilidad de personalización de cables, aislamientos, longitudes y configuraciones.

SMD y FlipChip: IST AG ofrece sensores RTD de platino preparados para montaje en PCB con contactos wrap-around o unilaterales según la serie. Tecnologías disponibles: wrap-around estañado SAC305, wrap-around para alta temperatura hasta +250 °C y Ni/Au para wire bonding. Las series FlipChip proporcionan respuesta rápida, baja auto-calentamiento y mejor aislamiento trasero; disponibles para reflujo, bonding o soldadura en tamaños 0603/0805/1206 (otros bajo pedido).

Dimensiones reducidas: IST AG proporciona soluciones para espacios limitados. MiniSens: huella mínima 1.2 mm x 1.6 mm, precisiones hasta IEC 60751 F0.1, funcionamiento hasta +600 °C (opción: cara posterior metalizada). SlimSens: 0.8 mm x 3 mm para diámetros pequeños, precisiones hasta IEC 60751 F0.1, funcionamiento hasta +600 °C.

Calidad: IST AG está certificada ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015; los procesos de fabricación y calidad son auditados y escalados con el crecimiento de la empresa.

Especificaciones técnicas

• Tipo: FC (FlipChip) RTD de platino
• Resistencia nominal: 1000 Ω a 0 °C
• Rango de temperatura: -50 °C a +250 °C (funcionamiento)
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensiones del chip: 1.9 x 1.15 x 0.4 mm
• Tolerancia / clase: IEC 60751 F0.15 (referencia IST AG clase A)
• Contactos: almohadillas de oro (Au) soldables y bondables
• Embalaje: en cinta únicamente, lado del sensor hacia abajo (sin carrete)
• Código de producto: 155648