Sensor de temperatura RTD P0K1.0805.3FC.A.S

Pt100de resistencia de platinosuperficial

Resumen del producto
Sensor de temperatura RTD de platino FC (FlipChip), resistencia nominal 100 Ω a 0 °C, rango de funcionamiento -50 °C a +250 °C. Encapsulado FC 0805, suministrado en cinta únicamente (sin carrete), cara del sensor hacia abajo para montaje automático.

Identificadores del producto

• Nombre / referencia interna: P0K1.0805.3FC.A.S
• Código de producto: 155650

Características clave

• Resistencia nominal: 100 Ω a 0 °C
• Rango de temperatura de funcionamiento: -50 °C a +250 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensiones del chip: 2,0 x 1,25 x 0,50 mm (0805)
• Tolerancia / clase: IEC 60751 F0.15 (referencia IST AG clase A)
• Tipo de conexión: almohadillas soldables y aptas para bonding (bañadas en oro)
• Embalaje: en cinta únicamente, cara del sensor hacia abajo (sin carrete)

Precios (por unidad)
Cantidad (unidades) | Precio (por unidad)
25-49 | CHF 3.40
50-99 | CHF 2.16
100-150 | CHF 1.96

Sensores de platino
Innovative Sensor Technology IST AG desarrolla sensores RTD de platino para amplios rangos de temperatura y aplicaciones exigentes. Los sensores estándar IEC 60751 están disponibles en clases F0.3, F0.15 y F0.1, con precisiones superiores bajo pedido. Disponibles en configuraciones SMD (sin cable) y con cable, en tamaños desde 0,75 mm hasta 10 mm (longitud) y 0,75 mm hasta 5,08 mm (ancho). Se ofrecen opciones de personalización de conductores, aislamientos y configuraciones.

SMD y FlipChip

• SMD – Sensores RTD Pt en formato SMD para montaje automático en PCB, con contactos wrap-around en ambos extremos. Tecnologías disponibles: contactos estañados SAC305, contactos de soldadura para alta temperatura hasta +250 °C y contactos Ni/Au para wire bonding. Los SMD ofrecen estabilidad a largo plazo, respuesta rápida y baja autocalentamiento, con precisiones hasta IEC 60751 F0.15.
• FlipChip – Los FlipChip incorporan el elemento Pt con contactos en una sola cara para evitar cortocircuitos en la parte posterior. Variantes para refusión, bonding o soldadura. Precisión disponible hasta IEC 60751 F0.3 (referencia IST clase B) y tamaños comunes 0603/0805/1206; otras dimensiones bajo pedido. Óptimos para aplicaciones con espacio limitado y con buena relación precio/rendimiento.

Dimensiones reducidas
IST AG ofrece las familias MiniSens y SlimSens para aplicaciones con espacio muy limitado. MiniSens proporciona huellas mínimas (p. ej. 1,2 x 1,6 mm) con precisiones hasta IEC 60751 F0.1 y operación hasta +600 °C; opción de cara posterior metalizada para mejor acoplamiento térmico. SlimSens (p. ej. 0,8 x 3 mm) está diseñado para montaje en tubos de pequeño diámetro y disponible con opciones de alta precisión y conductores soldados largos para uso hasta +600 °C.

Calidad
IST AG está certificada según ISO 9001:2015 (calidad) e ISO 14001:2015 (medio ambiente). Los procesos se auditan regularmente para asegurar la fiabilidad del producto.

Especificaciones técnicas

• Denominación comercial: FlipChip Pt 100 0805 3FC
• Nombre / referencia interna: P0K1.0805.3FC.A.S
• Código de producto: 155650
• Resistencia nominal: 100 Ω a 0 °C
• Rango de temperatura de funcionamiento: -50 °C a +250 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Tamaño/dimensiones del chip: 2,0 x 1,25 x 0,50 mm
• Tolerancia / clase: IEC 60751 F0.15 (referencia IST AG clase A)
• Tipo de conexión: almohadillas soldables y aptas para bonding (bañadas en oro)
• Embalaje: en cinta únicamente, cara del sensor hacia abajo (sin carrete)