Sensor de temperatura RTD P1K0.0707.3FC.B.T.S
Pt1000de resistencia de platinosuperficial

Sensor de temperatura RTD - P1K0.0707.3FC.B.T.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / de resistencia de platino / superficial
Sensor de temperatura RTD - P1K0.0707.3FC.B.T.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / de resistencia de platino / superficial
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Características

Tecnología
RTD, Pt1000, de resistencia de platino
Montaje
superficial, SMD
Aplicaciones
para la industria de la energía, para procesos, para uso médico
Otras características
con respuesta rápida, en miniatura
Temperatura

Mín.: -50 °C
(-58 °F)

Máx.: 150 °C
(302 °F)

Descripción

Resumen del producto
Componente RTD de platino bondable 1000 Ohm, rango de temperatura -50 °C a +150 °C, embalado en carrete (lado sensor hacia arriba). El sensor de temperatura más pequeño de IST AG con contactos bondables de 0,1 x 0,2 mm (L x A). Diseñado para colocación automática en ensamblaje de PCB de alto volumen donde la estabilidad a largo plazo, intercambiabilidad y bajo coste son importantes. Aplicaciones típicas: gestión energética para compensación térmica, equipos industriales y médicos.

Características clave
  • Tamaño muy reducido que permite la integración en dispositivos semiconductores y aplicaciones con espacio limitado.
  • Diseñado para unión por hilo de Au (pads bondables).
  • Baja deriva y excelente estabilidad a largo plazo.
  • Disponible en embalaje en carrete para colocación automática (lado sensor hacia arriba).
  • Adaptaciones personalizadas disponibles bajo pedido.

Familia de sensores de platino (general)
Los sensores de temperatura de platino de Innovative Sensor Technology IST AG operan en amplios rangos de temperatura y están disponibles en múltiples clases y tamaños. Los sensores se ofrecen con varias precisiones (incluyendo IEC 60751 F0.3, F0.15, F0.1) y en configuraciones SMD, FlipChip y cableadas. Los sensores estándar pueden personalizarse con diferentes materiales de conductores, aislamientos, longitudes y configuraciones.

SMD / FlipChip (notas de la familia de productos)
IST AG ofrece sensores RTD Platinum SMD inalámbricos para ensamblaje automático de PCB con contactos wrap-around y diferentes tecnologías SMD (SAC305 estañado estándar, soldadura de alta temperatura, Ni/Au para bond). La serie FlipChip presenta contactos en un solo lado (sin riesgo de atajo por la parte posterior) y diferentes tecnologías FC para reflow, unión o soldadura. Estos sensores proporcionan respuesta rápida, bajo auto-calentamiento y excelente estabilidad.

Calidad
IST AG está certificada según ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015. Los procesos y sistemas de calidad son auditados y mantenidos regularmente.

Precio (por unidad)
Cantidad 10-49 : CHF 5.67
Cantidad 50-99 : CHF 4.89
Cantidad 100-2500 : CHF 4.07

Características técnicas / especificaciones
  • Nombre del producto: P1K0.0707.3FC.B.T.S
  • Modelo/serie comercial: BondSens Pt1000
  • Resistencia nominal: 1000 Ω a 0 °C
  • Rango de temperatura de funcionamiento: -50 °C a +150 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Tamaño / dimensiones del chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
  • Tamaño de contacto bondable más pequeño (contactos): 0.1 x 0.2 mm (L x A)
  • Tolerancia / clase: IEC 60751 F0.3 (clase de tolerancia IST AG B)
  • Tipo de conexión: Pads bondables (Au)
  • Embalaje: En carrete (lado sensor hacia arriba)
  • Código de producto: 156590

Catálogos

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Ferias

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov. 2026 Munich (Alemania) Stand 229

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    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 nov. 2026 Düsseldorf (Alemania) Hall 8a - Stand H29-1

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