Descripción generalComponente RTD de platino 1000 Ω (Pt1000) con pads para bonding, suministrado en cinta sobre carrete (lado del sensor hacia arriba). El sensor de temperatura más pequeño de IST AG con chip de 0.75 x 0.75 mm y contactos bondables de 0.1 x 0.2 mm. Rango de funcionamiento −50 °C a +150 °C. Diseñado para colocación automática en montaje de placas PCB de alto volumen, con baja deriva, estabilidad a largo plazo y compatibilidad con wire bonding Au.
Características- Resistencia nominal: 1000 Ω a 0 °C
- Rango de temperatura de funcionamiento: -50 °C a +150 °C
- TCR: Pt 3850 ppm/K
- Tamaño/dimensiones del chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
- Tolerancia / clase: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
- Tipo de conexión: Pads bondables (Au)
- Embalaje: En cinta sobre carrete (lado del sensor hacia arriba)
Precios (por unidad)Cantidad (unidades) | Precio (por unidad)
10-49 | CHF 5.67
50-99 | CHF 4.89
100-2500 | CHF 4.07
Nombre de producto relacionado / código internoP1K0.0707.3FC.B.T.S (campo nombre del producto), Código de producto: 156590
AplicacionesUso típico en gestión energética para compensación térmica, dispositivos industriales y médicos, y aplicaciones que requieren colocación automática en PCB y wire bonding Au.
Características / especificaciones técnicas- Serie / modelo de producto: BondSens Pt1000
- Resistencia nominal: 1000 Ω a 0 °C
- Rango de temperatura de funcionamiento: -50 °C a +150 °C
- TCR: Pt 3850 ppm/K
- Tamaño/dimensiones del chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
- Tolerancia / clase: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
- Tipo de conexión: Pads bondables (Au)
- Embalaje: En cinta sobre carrete (lado del sensor hacia arriba)
- Campo nombre del producto: P1K0.0707.3FC.B.T.S
- Código de producto: 156590