Descripción generalSensor RTD de platino BondSens (Pt1000) P1K0.0707.3FC.B.T.S suministrado en cinta sobre carrete (sensor hacia arriba). Sensor de temperatura extremadamente compacto, diseñado para colocación automática en PCB en producción de alto volumen, ofreciendo intercambiabilidad, estabilidad a largo plazo y baja deriva. Rango de funcionamiento: -50 °C a +150 °C. Cumple con IEC 60751 (DIN EN 60751).
Información clave del producto- RTD de platino soldable (Pt1000)
- Tamaño muy reducido que permite la integración en módulos semiconductores y ensamblajes PCB compactos
- Diseñado para unión por hilo de oro (Au-wire bonding) en pads soldables
- Baja deriva y estabilidad a largo plazo para mediciones repetibles
- Embalado en cinta sobre carrete (sensor hacia arriba) para colocación automática
Notas adicionalesEl P1K0.0707.3FC.B.T.S es el sensor de temperatura de platino más pequeño de IST AG con contactos soldables de 0.1 x 0.2 mm. Su huella compacta (0.75 x 0.75 x 0.3 mm) y su conformidad con IEC 60751 lo hacen idóneo para integración en aplicaciones industriales, médicas y de gestión energética que requieren compensación térmica precisa y montaje automatizado.
Especificaciones técnicas- Nombre del producto: P1K0.0707.3FC.B.T.S
- Denominación / Serie: BondSens
- Resistencia nominal: 1000 Ω a 0 °C
- Rango de temperatura de funcionamiento: -50 °C a +150 °C
- TCR: Pt 3850 ppm/K
- Tamaño / dimensiones del chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
- Tamaño de contacto soldable (L x A): 0.1 x 0.2 mm (contactos soldables)
- Tolerancia / clase: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
- Tipo de conexión: Pads soldables (Au)
- Embalaje: Cinta sobre carrete (sensor hacia arriba)
- Código de producto: 156590