Sistema de inspección de rayos X VOXLS 40 C 450

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Resumen
Los sistemas X‑ray y TC de gran volumen de Nikon inspeccionan características internas y externas de piezas con amplia variación de tamaño y densidad. Combinan manipuladores metrológicos sobre base de granito con grandes volúmenes de escaneo, opciones multisource configurables, soporte de doble detector y múltiples modos de adquisición CT para entornos de producción, laboratorios de ensayo e I+D.

Características clave

• Plataforma altamente configurable: múltiples fuentes X, opciones de detector y longitudes de base de granito
• Capacidad multisource (hasta 3 fuentes en algunas configuraciones) para optimizar penetración, resolución y velocidad
• Opciones de doble detector para flujos CT y DR simultáneos de alto rendimiento
• Manipuladores de grado metrológico sobre base de granito para estabilidad mecánica y térmica
• Gran volumen de escaneo con panel shift y movimiento síncrono en eje Y para piezas más anchas/altas
• Modos de adquisición avanzados: Offset.CT, Panel Shift y Helical CT (X.Tend)
• Corrección de dispersión y reconstrucción por IA para mejorar la calidad de imagen en piezas densas
• Interfaces de automatización (Nikon Automation OPC UA) para integración con cargadores robóticos

Puntos destacados del producto

• Configuraciones modulares: fuentes microfoco y de alta potencia, múltiples detectores de panel plano y opciones de recinto (armario monobloque, sala panelizada, solo manipulador)
• Flujos multisource para equilibrar penetración y rendimiento según aplicación
• Flexibilidad de doble detector: paneles de pequeño píxel, CLDA y exposiciones rápidas para CT/DR
• Manipulador metrológico en granito: torres rígidas, motores de precisión y codificadores para posicionamiento repetible
• Gran capacidad de escaneo: panel shift + movimiento síncrono permiten diámetros barridos hasta ~1000 mm y alturas >1500 mm según modelo
• Listo para producción: integración con cargadores robóticos y OPC UA para entornos Quality 4.0

Modelos y volúmenes estándar de escaneo
VOXLS 40 C 450 | Volumen estándar: 800 mm (Ø) × 1415 mm (H) | Carga máxima: 275 kg | Manipulador tipo síncrono
M2 | Volumen estándar: 630 mm (Ø) × 988 mm (H) | Carga máxima: 180 kg | Manipulador tipo puente
C2 | Volumen estándar: 1090 mm (Ø) × 1285 mm (H) | Carga máxima: 275 kg | Manipulador tipo síncrono
C3 | Volumen estándar: 1090 mm (Ø) × 2460 mm (H) | Carga máxima: 400 kg | Manipulador tipo síncrono

Modos avanzados de adquisición y opciones de imagen

• Offset.CT y Panel Shift para escaneos en una pasada de objetos más anchos que el detector
• Helical CT (X.Tend) para piezas altas, reduciendo artefactos y costuras
• Fuentes de alta potencia y microfoco rotativas (por ejemplo, Rotating.Target 2.0 225 kV, microfocus 450 kV) para mayor rendimiento y SNR
• CLDA y paneles de pequeño píxel para CT/DR de alta resolución y alto rendimiento
• Scatter Correction CT y AI Reconstruction para mejorar la confianza en mediciones en materiales densos

Aplicaciones industriales

• Componentes y conjuntos automotrices
• Inspección de componentes del sector energético
• Aeroespacial y defensa: palas, piezas moldeadas y conjuntos
• Control de calidad en fabricación aditiva metálica y fundición
• Investigación académica y R&D

Características / especificaciones técnicas

• Fuentes X configurables: microfoco y opciones de alta potencia; diseños con objetivo rotativo disponibles
• Detectores: múltiples detectores líderes en industria; soporte dual‑detector en muchas configuraciones
• Manipuladores: base de granito de grado metrológico; manipuladores síncronos o tipo puente
• Capacidad de volumen de escaneo: panel shift y Offset.CT para extender diámetro barrido hasta ~1000 mm y alturas >1500 mm según configuración
• Capacidades de carga: ejemplos — 180 kg (M2), 275 kg (VOXLS 40 C 450, C2), 400 kg (C3)
• Modos de adquisición: Offset.CT, Panel Shift, Helical CT (X.Tend) y modos CT avanzados
• Mejoras de imagen: Scatter Correction CT, AI Reconstruction y CLDA para piezas densas
• Automatización e integración: Nikon Automation OPC UA para integración en planta y cargadores robóticos
• Opciones de recinto: armario monobloque, sala panelizada (C2/C3) o configuración solo manipulador
• Aplicaciones típicas: metrología, detección de defectos, inspección de ensamblajes, QA para fabricación aditiva