Máquina de control de rayos X XT H series

tomografía digitalCT3D

Presentación
La serie XT H es una gama de tomógrafos CT helicoidales de microenfoque para inspección de alta resolución de piezas que van desde conectores plásticos minúsculos hasta piezas de aluminio fundido. Los sistemas están diseñados para I+D, análisis de fallos y control de calidad en producción, con configuraciones tanto para inspección como para metrología.

Soluciones adaptables
Estos sistemas combinan la adaptabilidad de laboratorio con funciones listas para producción para reducir el tiempo de ciclo y mejorar el tiempo de actividad, incluyendo opciones configurables de fuente/target, adquisición X.Tend Helical CT y ajuste motorizado de la distancia fuente‑detector.

Puntos destacados del producto

• Flexibilidad cuando se necesita: selección de fuente X, targets, estrategias de escaneo CT y opciones como ajuste motorizado de FDD para abarcar una amplia gama de tareas de inspección.
• X.Tend Helical CT: escanea objetos altos en una sola adquisición continua para eliminar artefactos por haz cónico y de empalme, y permite mayor aumento para aumentar la resolución.
• Rotating.Target 2.0 225 kV: permite operación continua hasta 450 W (según configuración) para mayor resolución a potencia dada o adquisición de datos más rápida a resolución dada.

Funciones principales

• X.Tend Helical CT para escaneos de alta resolución sin artefactos: adquisición helicoidal continua para piezas altas; la resolución aumenta al acercar la muestra a la fuente.
• Offset.CT para escaneos más amplios y de mayor resolución: permite escanear componentes más anchos que el detector y posicionar la muestra más cerca de la fuente para mayor resolución efectiva.
• Precisión de medición trazable: opción metrológica (MCT225) diseñada para mediciones de alta precisión con verificación MPE según VDI/VDE 2630 y soporte de Local.Calibration.
• Calidad de imagen: detectores de panel plano de gran área con píxeles pequeños y exposiciones rápidas combinados con fuentes X microfoco para conjuntos de datos de alta resolución.
• Dual.Material CT para producción: técnica de reconstrucción para inspección automática de piezas bimateriales con reducción de artefactos por materiales de alta densidad.
• Auto.Filament Control: gestión inteligente del filamento para prolongar su vida útil y aumentar la disponibilidad del sistema.
• Half.Turn CT: reconstrucción optimizada que genera datos sin artefactos con aproximadamente la mitad de las proyecciones habituales, reduciendo significativamente el tiempo de adquisición.

Comparación (resumen de la ficha de producto)
Modelos incluidos: XT H225 | XT H225 ST 2x | MCT225
Tamaño de pieza: XT H225 (pequeño–mediano) · XT H225 ST 2x (rango más amplio) · MCT225 (pequeño–mediano) · Densidad y precisión varían según modelo y configuración.

Aplicaciones

• I+D y análisis de fallos
• Control de calidad de producción e inspección por series en taller
• Inspección de piezas de pequeño a gran tamaño, incluidas piezas plásticas, fundiciones y piezas multi‑material

caractéristiques / spécificaciones técnicas

• Opciones de fuente X incluyendo Rotating.Target 225 kV
• Capacidad de operación continua hasta 450 W (dependiendo de la configuración)
• Modo de adquisición X.Tend Helical CT para piezas altas y escaneos continuos sin artefactos
• Modo Half.Turn CT para reducción del tiempo de adquisición con reconstrucciones libres de artefactos
• Auto.Filament Control para prolongar la vida del filamento y mejorar el tiempo de actividad
• Capacidad Offset.CT para escanear componentes más grandes que el detector y aumentar la resolución acercando la fuente
• Reconstrucción Dual.Material CT para mejorar imágenes en muestras bimateriales/alta densidad
• Opción metrológica (MCT225) con verificación MPE según VDI/VDE 2630 y soporte Local.Calibration
• Detectores de panel plano de gran área con pequeños píxeles y exposiciones rápidas
• Fuentes X microfoco con pequeño punto focal para conjuntos de datos de alta resolución