Máquina de control de rayos X XT V 130

CNDtomografía digitalCT

Descripción
Los sistemas X‑ray CT de la serie XT V de Nikon ofrecen inspección no destructiva de alta resolución para componentes electrónicos (PCB, BGA, chips) y dispositivos semiconductores. Indicados para I+D, control de calidad y análisis de fallos, combinan fuentes Xi microfocus, diseño de tubo abierto con filamentos reemplazables y generador HV integrado para reducir mantenimiento.

Aspectos destacados del producto

• Inspección automática: Inspect‑X y PCB Analysis Suite permiten configurar rápidamente programas de inspección automatizados con mediciones y informes pass/fail para BGA, cables de unión, PTH y paquetes complejos.
• Protección continua: Prevención automática de colisiones y Low Dose Collimator para minimizar la exposición por lotes; actualización ESD opcional para proteger componentes sensibles.
• Manipulación intuitiva: Configuración vertical (fuente X‑ray bajo la muestra, imager inclinable arriba), control por joystick preciso y movimiento inteligente para mantener la zona de interés durante rotación 360°.

Calidad de datos premium

• Fuentes Xi microfocus que proporcionan imágenes nítidas y estables; Diamond Window mejora el contraste en el rango operativo.
• Tubo abierto con filamentos reemplazables para reducir costes operativos a largo plazo.
• High.Contrast Filter 2.0 mejora la visibilidad de detalles en regiones de alto y bajo contraste en una sola imagen.

Funciones de imagen e inspección

• Inspect‑X ofrece flujos de trabajo orientados al operario, herramientas avanzadas de imagen y análisis optimizadas para la inspección electrónica.
• Prevención automática de colisiones y control de movimiento inteligente para escaneos seguros y precisos en ángulos oblicuos extremos.
• Actualización ESD opcional conforme a estándares industriales para la protección de dispositivos sensibles durante la inspección.

Especificaciones (resumen)
Modelo | XT V 160 | XT V 130C
KV máximo | 160 kV | 130 kV
Fuente X‑ray | Tubo abierto con filamentos reemplazables (ambos modelos)
Generador HV | Generador integrado — sin mantenimiento de cable HV requerido (ambos modelos)
Reconocimiento de rasgos | Submicrón (XT V 160) | Nivel micrónico (XT V 130C)
Rango de ángulo de visión | Hasta 82° en cualquier dirección (XT V 160) | Hasta 79° en cualquier dirección (XT V 130C)
Bandeja de muestras | Bandeja de fibra de carbono, diámetro 580 mm (ambos modelos)
Dimensiones gabinete (A x P x H) | 1.260 x 1.789 x 1.904 mm (ambos modelos)
Peso del sistema | ≈2.100 kg (ambos modelos)
Seguridad ESD | Actualización ESD opcional conforme a estándares industriales (ambos modelos)
Aplicaciones principales | Inspección electrónica y de semiconductores automatizada y en tiempo real para I+D, QA/QC y análisis de fallos (XT V 160) | Inspección electrónica en tiempo real (XT V 130C)

Características / especificaciones técnicas

• Modelos: XT V 160 y XT V 130C.
• KV máximo: 160 kV (XT V 160) / 130 kV (XT V 130C).
• Fuente X: Tubo abierto con filamentos reemplazables; fuentes Xi microfocus para imágenes nítidas y estables.
• Generador: Generador HV integrado (sin mantenimiento de cable HV requerido).
• Resolución / reconocimiento: Submicrón (XT V 160) y nivel micrónico (XT V 130C).
• Ángulo de visión: Hasta 82° (XT V 160) y hasta 79° (XT V 130C) en cualquier dirección.
• Bandeja: Diámetro 580 mm en fibra de carbono; bandeja heavy‑duty opcional.
• Dimensiones (A x P x H): 1.260 x 1.789 x 1.904 mm.
• Peso del sistema: Aprox. 2.100 kg.
• Protección radiológica: Low Dose Collimator para minimizar la exposición.
• Protección ESD: Actualización ESD opcional conforme a estándares industriales.
• Software y automatización: Inspect‑X con PCB Analysis Suite para mediciones automatizadas, análisis BGA/bondd‑wire/PTH/PoP y generación automática de informes.
• Mejora de imagen: High.Contrast Filter 2.0.