Máquina de control de rayos X XT V 160

CNDtomografía digitalCT

Resumen
La serie XT V de Nikon incluye sistemas de inspección por rayos X y TC para la inspección no destructiva de componentes electrónicos como PCB, BGA y chips. La serie combina fuentes Xi microfoco, el software Inspect-X y opciones como Low Dose Collimator y ESD Safety Upgrade para facilitar la inspección por lotes y proteger dispositivos sensibles.

Características clave

• Inspección de alta resolución para PCB, BGA, cables de unión (bond wires), PTH y paquetes complejos.
• Flujos de inspección automatizados con Inspect-X y PCB Analysis Suite para programas rápidos de aceptación/rechazo y generación de informes.
• Configuración vertical con manipulador preciso y control por joystick que permite rotación de 360° y movimiento inteligente para mantener la zona de interés en campo.
• Evita colisiones automáticamente y ofrece interfaces orientadas al operario para una operación más segura.
• Opción Low Dose Collimator para minimizar la exposición a rayos X en semiconductores sensibles y permitir inspecciones por lotes de mayor tamaño.
• Opción ESD Safety Upgrade para protección ESD conforme a estándares industriales durante la inspección.
• Fuentes Xi microfoco con Diamond Window y diseño de tubo abierto con filamentos reemplazables.
• Mejoras de imagen incluyendo High Contrast Filter 2.0 para revelar detalles en áreas de alto y bajo contraste.

Puntos destacados del producto

• Productivo — configuración rápida de inspecciones automatizadas con Inspect-X y mediciones avanzadas para BGA, bond wires y paquetes complejos.
• Seguro — protección continua mediante prevención automática de colisiones, Low Dose Collimator y ESD Safety Upgrade opcional.
• Fácil de usar — configuración vertical con imagen inclinable y manipulador intuitivo para vistas oblicuas extremas y rotación 360°.
• Calidad de datos — fuentes Xi microfoco con Diamond Window y generador integrado para funcionamiento fiable.
• Procesamiento de imagen potente — High Contrast Filter 2.0 para un análisis de defectos más rápido y preciso.

Especificaciones (resumen)
Modelos — XT V 160 | XT V 130C
KV máximo — 160 kV | 130 kV
Fuente de rayos X — Tubo abierto con filamentos reemplazables (Xi microfoco) | Tubo abierto con filamentos reemplazables (Xi microfoco)
Generador de alto voltaje — Generador integrado (sin mantenimiento de cable HV) | Generador integrado (sin mantenimiento de cable HV)
Reconocimiento de características — Submicrón (XT V 160) | Nivel micrón (XT V 130C)
Rango de ángulo de visión — Hasta 82° en cualquier dirección (XT V 160) | Hasta 79° en cualquier dirección (XT V 130C)
Bandeja de muestras — Bandeja de fibra de carbono, Ø 580 mm | Bandeja de fibra de carbono, Ø 580 mm
Dimensiones del gabinete (A x P x H) — 1.260 x 1.789 x 1.904 mm | 1.260 x 1.789 x 1.904 mm
Peso del sistema — 2.100 kg | 2.100 kg
Seguridad ESD — Opción ESD Safety Upgrade (protección conforme a estándares industriales) | Opción ESD Safety Upgrade (protección conforme a estándares industriales)
Aplicaciones principales — Inspección electrónica y de semiconductores automatizada y en tiempo real para I+D, QA/QC y análisis de fallos | Inspección electrónica en tiempo real

Aplicaciones industriales

• Componentes electrónicos — detección de defectos en BGA, análisis de integridad de bond wires, inspección por lotes de PCB e integración con flujos automatizados de aceptación/rechazo.
• Semi conductor — inspección ESD-safe y flujos de baja dosis para dispositivos sensibles; visibilidad mejorada con High Contrast Filter 2.0.
• Laboratorios de calidad — automatización, cortes transversales virtuales (X.Tract) para análisis detallados y bandeja Heavy Duty para manejo ampliado de muestras.
• I+D — brazo CT de alto aumento y procesamiento de imagen avanzado para análisis y desarrollo.

Preguntas frecuentes (resumen)

• Beneficios principales: mayor resolución de imagen y capacidad de aumento, manejo flexible de muestras y opciones de protección para componentes sensibles (ESD y control de dosis).
• Importancia del ESD Safety Upgrade: evita daños por descarga electrostática y facilita el cumplimiento de normas ESD industriales.
• Función del Low Dose Collimator: minimiza la exposición del haz primario y protege zonas no inspeccionadas para permitir inspecciones por lotes más grandes.
• Adecuación para la electrónica: diseñado para la inspección no destructiva de componentes electrónicos con fuentes Xi, Inspect-X y control de movimiento preciso.

Especificaciones técnicas

• Serie / Modelos: XT V Series (XT V 160, XT V 130C)
• KV máximo: 160 kV (XT V 160) / 130 kV (XT V 130C)
• Fuente de rayos X: Xi microfoco, tubo abierto con filamentos reemplazables
• Generador HV: Generador integrado (sin mantenimiento de cable HV)
• Reconocimiento de características: Submicrón (XT V 160) / nivel micrón (XT V 130C)
• Rango de visión: Hasta 82° (XT V 160) / Hasta 79° (XT V 130C)
• Bandeja de muestras: Fibra de carbono, Ø 580 mm
• Dimensiones (A×P×H): 1.260 × 1.789 × 1.904 mm
• Peso del sistema: aprox. 2.100 kg
• Software: Inspect-X, PCB Analysis Suite, X.Tract
• Mejoras de imagen: High Contrast Filter 2.0
• Opciones: Low Dose Collimator, ESD Safety Upgrade, High Magnification CT Arm, Heavy Duty Tray