Sistema de inspección de rayos X VOXLS 20

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Resumen
La serie VOXLS 20 de Nikon ofrece capacidad de inspección TC de alto nivel en un formato compacto, con energías de escaneo de hasta 225 kV. Está diseñada con una plataforma mecánica de grado metrológico (base de granito, torres de acero rígido) que proporciona estabilidad mecánica y térmica para datos de rayos X y TC precisos y repetibles, todo en un equipo que puede pasar por una puerta doble estándar.

Conceptos clave del producto

• Sistemas TC compactos, optimizados para laboratorios de control de calidad y entornos de producción con espacio limitado.
• Energías de escaneo hasta 225 kV (opcional objetivo de transmisión de 160 kV) para abarcar una amplia variedad de tipos y densidades de muestras.
• Plataforma mecánica de grado metrológico (base de granito, torres de acero rígido) para estabilidad mecánica y térmica superior, permitiendo datos CT precisos y repetibles.

Aspectos destacados del producto

• Envolvente de inspección superior para el tamaño del sistema, permitiendo inspeccionar muestras diversas en un único equipo.
• Configuración de doble fuente motorizada (VOXLS 20 C 225): conmutación rápida entre objetivo de reflexión 225 kV (alto flujo/productividad) y objetivo de transmisión 160 kV (resolución máxima).
• Mejoras de escaneado disponibles (p. ej. X.Tend Helical CT, Offset.CT, Panel Shift CT) para ampliar la envolvente, mejorar la claridad y aumentar la resolución.
• Optimización de la fuente: herramienta para simplificar el reemplazo de filamento, la puesta a punto y la optimización continua, mejorando el rendimiento y la vida útil del filamento.
• Diseño orientado al operador: gran ventana de visualización para un posicionamiento seguro de la muestra, puerta motorizada (apertura rápida), cambiador de filtros y otras funciones de usabilidad.
• Preparado para automatización: soporta perfiles de escaneado, escaneado por lotes, Autoloader o carga robótica vía la interfaz Nikon Automation OPC UA para integración en producción.

Aplicaciones
La serie VOXLS 20 es adecuada para múltiples industrias y tareas que requieren inspección TC de alta calidad en espacio reducido, incluyendo:

• Automoción: inspección de sistemas eléctricos, piezas estructurales ligeras, BGA, hilos de unión.
• Aeroespacial: inspección detallada de piezas críticas como palas de turbina y conjuntos complejos.
• Investigación académica: fósiles, composites, aleaciones, especímenes biológicos que exigen alta resolución y mejoras de escaneado.
• Baterías: I+D, análisis de fallos y control de calidad de celdas y módulos.
• Fabricación aditiva: inspección de geometrías complejas, estructuras internas y defectos en piezas impresas 3D.
• Fundición y componentes pequeños/medianos: detección de inclusiones, porosidad y contracción.

Capacidades técnicas y ventajas operativas
La serie VOXLS 20 combina mecánica de grado metrológico, fuentes de rayos X configurables y un conjunto de mejoras hardware/software para permitir decisiones confiables y un alto rendimiento. La plataforma admite tanto escaneos de alta resolución (objetivo transmisión) como de alto flujo (objetivo reflexión), con funciones que simplifican el mantenimiento y reducen el tiempo de inactividad.

Especificaciones técnicas

• Fuente: Microfoco 225 kV con objetivo de reflexión estático o rotativo
• Fuente opcional: 160 kV con objetivo de transmisión
• Volumen de escaneado máximo: 555 x 759 mm (Ø x H)
• Tamaño máximo de muestra: 750 x 1,297 mm (Ø x H)
• Peso máximo de muestra: 90 kg (carga central)
• Dimensiones del sistema (L x P x A): 2,451 x 1,173 x 2,018 mm
• Peso del sistema: 4,800 kg