DescripciónEl R6038XNJ2 es un MOSFET de potencia Super Junction N‑canal de 600 V para conmutación rápida, que ofrece baja resistencia en conducción y características de conmutación rápidas en un encapsulado SMD compacto TOLL. Está orientado a aplicaciones de conmutación con alta densidad de potencia y espacio limitado, como fuentes de alimentación para servidores AI, centros de datos y equipos industriales. El umbral de puerta VGS(th) se sitúa aproximadamente en 3–5 V, facilitando la compatibilidad con circuitos de conducción habituales.
Características- Baja resistencia en conducción (RDS(on) típico 0,08 Ω a VGS=10 V)
- Conmutación rápida (trr típico 291 ns)
- Requisitos de circuito de conducción simplificados (tensión de accionamiento recomendada 10 V)
- Recubrimiento libre de Pb; conforme a RoHS
- Compuesto de moldeo sin halógenos
Ejemplos de aplicación- Fuentes de alimentación para servidores AI y centros de datos
- Fuentes conmutadas para equipos industriales y de consumo (LLC, PFC, Flyback, etc.)
- Accionamientos de motor e inversores para ventiladores, servos AC y otras aplicaciones de motor
Información de la pieza (embalaje / pedido)Número de pieza: R6038XNJ2TRDC
Estado: Recomendado
Encapsulado: TOLL (MO-299)
Tipo de embalaje: Taping
Cantidad por unidad: 2000
Cantidad mínima de paquete: 2000
RoHS: Sí
MSL: 1
Notas de desarrolloEste dispositivo responde a la creciente demanda de potencia y eficiencia al combinar la reducción de pérdidas por conducción y conmutación con un mejor rendimiento térmico en un formato SMD de uso común en el mercado, facilitando diseños compactos y opciones de segunda fuente.
Especificaciones técnicas- Modelo: R6038XNJ2
- Código de encapsulado: TOLL (MO-299)
- Aplicación: Conmutación
- Número de terminales: 9
- Polaridad: N‑canal
- Tensión drenaje‑fuente V(DSS): 600 V
- Corriente de drenaje I(D): 114 A
- RDS(on) (Tip.) @ VGS=10 V: 0,08 Ω
- Carga total de puerta Qg: 48 nC
- Disipación de potencia PD: 348 W
- Tensión de accionamiento recomendada: 10 V
- trr (Tip.): 291 ns
- Montaje: Montaje superficial
- Temperatura de almacenamiento: -55 °C a 150 °C
- Tamaño del encapsulado: 11,68 x 9,9 mm (t = 2,4 mm)