Descripción generalSistema de exposición por proyección 1× equipado con óptica de proyección original de alta NA, compatible con resinas fotosensibles finas y gruesas. La configuración es adaptable y se pueden proponer sistemas de transferencia según la aplicación, incluidos wafer y FPC.
Aplicaciones- Fabricación de MEMS
- Patronado de componentes LED
- Procesamiento de componentes cristalinos y ópticos
- Exposición de FPC y sustratos flexibles
- Otros procesos de microfabricación
Especificaciones técnicas- Tamaño máximo del sustrato: hasta 6 pulgadas
- Aumentos: 1×
- Óptica de proyección: alta apertura numérica (NA)
- Precisión de alineación: ± 1 μm
- Alineación por la cara posterior: disponible como opción
- Sistemas de transferencia adaptables: wafer y FPC (configurable)