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Alineador de máscara para obleas automáticototalmente automáticopara la producción
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Características
- Especificaciones
- para obleas, automático, totalmente automático, para la producción, para laboratorio
Descripción
Producto
Sistema de exposición de wafers totalmente automático (mask aligner) para la producción de chips LED. Compatible con Micro LED y wafers LED estándar; disponible en dos versiones combinadas para wafers de 2–4 pulgadas y 4–6 pulgadas.
Descripción general
Se ofrecen dos versiones del sistema de exposición totalmente automático para cubrir distintos rangos de tamaño de wafer:
Aplicaciones
Diseñado para procesos de exposición de Micro LED y LED en I+D y líneas de producción.
Especificaciones
Características técnicas
Sistema de exposición de wafers totalmente automático (mask aligner) para la producción de chips LED. Compatible con Micro LED y wafers LED estándar; disponible en dos versiones combinadas para wafers de 2–4 pulgadas y 4–6 pulgadas.
Descripción general
Se ofrecen dos versiones del sistema de exposición totalmente automático para cubrir distintos rangos de tamaño de wafer:
- Tipo combinado 2–4 pulgadas
- Tipo combinado 4–6 pulgadas
Aplicaciones
Diseñado para procesos de exposición de Micro LED y LED en I+D y líneas de producción.
Especificaciones
- Capacidad tact (primera etapa): 150 piezas o más por hora
- Capacidad tact (segunda etapa): 130 piezas o más por hora
- Precisión de alineación: ≤ 0,5 μm
Características técnicas
- Manipulación automática de wafers y alineación de máscara
- Soporte para tamaños de wafer combinados: 2–4 pulgadas y 4–6 pulgadas
- Diseñado para un alineamiento preciso y el rendimiento de producción especificado
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.