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Sistema de alineación óptico
para obleade mediciónde alta precisión

Sistema de alineación óptico - SEIWAOPTICAL - para oblea / de medición / de alta precisión
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Características

Tecnología
óptico
Aplicaciones
de medición, para oblea
Otras características
de alta precisión, automático

Descripción

Resumen
Mide simultáneamente el desalineamiento entre los patrones frontal y posterior tras la exposición doble cara y el desalineamiento del wafer tras el unión mediante medición Top-Bottom. También mide la desviación de alineamiento tras la exposición de la capa superficial mediante medición Top-Top. Disponibles configuraciones cassette-a-cassette y semi-automática.

Aplicaciones
  • Fabricación de dispositivos semiconductores
  • Control de procesos para dispositivos CMOS
  • Control de precisión de patrón frontal/trasero en producción de sensores


Especificaciones clave
  • Tamaño de wafer: Max φ12 pulgadas
  • Repetibilidad de medida: 10X → 0,2 μm / 3σ (Top-Bottom); 20X → 0,02 μm / 3σ (Top-Bottom)
  • Ubicaciones de medición en pantalla: 25 posiciones
  • Capacidad de recetas: 2.000
  • Rendimiento: Top-Top 100 wafers/hora (medición 5 puntos); Top-Bottom 100 wafers/hora
  • Configuraciones disponibles: cassette-a-cassette, tipo semi-automático


Operación e integración
  • Soporte para hasta 2.000 recetas de medición y puntos de medición configurables
  • Adecuado para integración en líneas de producción en línea (cassette-a-cassette) y operación semi-automática independiente
  • Modos de medición: Top-Top y Top-Bottom para verificación de alineación de superficie y de capas unidas
Más información en la página web de SEIWAOPTICAL

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